4月7日消息，美国半导体行业协会 ( SIA ) 当地时间周四晚间公布的数据显示，2 月份全球半导体芯片销售额从去年同期的 500 亿美元暴跌 20.7%，至 397 亿美元，创 2009 年以来最大跌幅。 日本成为唯一半导体芯片销售额有所增长的地区，但增幅也只有 1.2%，至 39 亿美元。中国市场的半导体芯片销售额下降 34.2%，至 109.7 亿美元。美国市场的半导体芯片销售额下降 14.8%，至 99.5 亿美元。 SIA总裁兼CEO John Neuffer表示：“2月份全球半导体

全球第二大模拟芯片供应商ADI（亚德诺半导体）近日发布通知，计划从2024年2月开始对其产品进行涨价。预计涨幅将在10%-20%之间，这一消息无疑给本已波动的半导体市场再添变数。 ADI的产品线广泛覆盖各个领域，包括消费电子、工业、车用以及数据中心等，几乎所有知名品牌厂商都采用其产品。作为全球模拟芯片市场的领导者之一，ADI的这一举动无疑将影响到整个行业。 涨价的主要原因是为了抵消维持生产的成本压力。ADI强调了对元器件生产稳定性的重视，表示不会轻易停产任何元器件。然而，为了保证供应的稳定性，

意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，其新的组织架构将于2024年2月5日起正式生效。这次组织架构的调整将把公司从现有的三个产品部门过渡到两个产品部门。 这两个新的产品部门分别是：模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）以及微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF）。此次调整旨在更好地满足市场需求，优化资源配置，并提升公司的运营效率。 值得注意的是，虽然产品部门有所调整，但意法半导体的区域销售和市场组织保持不变。这意味着销售和市场团队将继续专注于各自的区域市场，为

1 月 9 日，苹果官方公开发布公告，将于明年 2 月 1 日公布 2024 财年第 1 财季亦即 2023 年度第 4 季度财务数据，并定于次日当地早间 6 点举行电话会议。 据透露，该电话会议将涉及以上提及的各项重要信息，并开放一段简短的分析师问答环节。 探讨下滑趋势 自去年 11 月 2 日披露 2023 财年第四季度至今年 9 月 30 日期间数据以来，苹果公司已经历连续四个季度的收入下滑。参照这份财务报告，其整体销售额比上年同期减少了 0.7%，降至 894.98 亿美元；净利润虽有

为实现IDM 2.0战略，英特尔在2021年宣布启动“四年内五个节点”（简称‘5N4Y’）计划。其中，Intel 18A（1.8nm级）技术将作为该项目的最高峰，计划在2025年初投产。然而，对于未来的规划仍未披露详情，仅确定英特尔将于春节后揭示新工艺的具体蓝图。 值得关注的是，英特尔将在2月21日出席IFS Direct Connect活动，届时，英特尔晶圆代工服务IFS将重点探讨5N4Y之后的研发方向。此次会议将邀请到英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）、IFS总经理