今天给大家介绍的是贴片晶振，贴片晶振一般有两脚或四脚和四脚以上的脚位分布。 随着电子产品生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向贴片发展，更向轻薄，更小尺寸，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子工程和销售人员来说是个重要的技术知识。虽说现在多数贴片晶振已采用自动贴片机进行自动贴装，但是针对贴片晶振的拆卸方法还是要掌握的，毕竟目前没有专业的机器为您去拆机。 多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸焊接方法：根据晶振