一图读懂广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见
2024-07-02以下为意见全文： 广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知 各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构： 《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》已经省人民政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。实施过程中遇到的问题，请径向省发展改革委反映。 广东省人民政府办公厅 2020年2月3日 广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见 为贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》和国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快我省半导体及集成电路产业发展，提升产业
苹果加快供应链转移，传立讯精密、舜宇等14家中国厂商获印度建厂许可
2024-05-201月19日消息，据外媒18日报道称，知情人士透露，苹果公司的十几家大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可，AirPods及iPhone组装商立讯精密、镜头模组制造商舜宇光学子公司均在获批的公司之列。然而，印度方面仍可能要求这些公司寻找印度当地的合资伙伴。 知情人士指出，在苹果公司向印度当局递交的一份约17家供应商的名单中，其中几家遭到拒绝，但约有14家供应商得到印度政府批准。 此前苹果把这些供应商列入名单，并向印度政府提出申请，指出苹果在印度的扩张需要这些公司在当地提供服务。除了立讯精密和舜宇光
2023我国10地将加快发展集成电路半导体芯片产业
2024-05-19集成电路半导体芯片是信息产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。记者注意到，新春伊始，北京、上海、广东等重要省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，有的则发布了专门的集成电路半导体芯片产业相关政策，分别从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面入手，紧锣密鼓地投入到加快推动产业链提升的火热建设中。 设目标、强基础、育生态，聚焦技术创新，释放政策红利，新一年集成电路半导体芯片产业高质量发展的号角已经悄然奏响。 北京：加强集成电路半导体芯片系列重要研
总理李强：我国要加快芯片研发制造和着力稳定半导体产业供应链
2024-05-084月13日据工信微报消息，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京调研独角兽企业发展情况。 总理李强表示：智能网联汽车是发展方向，并已具有优势，要加快芯片研发制造等关键核心技术研究，着力稳定半导体产业链供应链，打造有话语权的产品和技术，推动产业发展取得更大突破。 他还听取了北京地平线机器人技术研发有限公司、银河航天（北京）网络技术有限公司和北京海博思创科技股份有限公司的情况介绍，指出要紧密结合新能源和储能产业发展，进一步加强规划引导和政策支持，持续推进技术进步。
上汽大众和芯驰联合加快芯片技术研发应用等多个层面合作
2024-04-048月24日消息，在上汽大众芯驰联合创新中心的揭牌仪式上，上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar发表了重要讲话。他指出，面对当前芯片短缺的市场挑战，我们必须加快芯片技术研发的步伐，在这个竞争激烈的市场环境中，如果我们停滞不前，那么我们将会被市场所抛弃。 Koether Gunnar强调，我们应该保持危机感，多方发力，联合攻坚那些制约我们的“卡脖子”难题。只有这样，我们才能不断提升汽车的市场竞争力，优化用户的体验。 此前，芯驰科技与上汽大众达成了战略合作，双方将在芯片应用、域控制
意法半导体优化组织结构，加快产品上市时间
2024-01-13新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度 公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门 公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售市场组织架构 意法半导体（简称ST）公布新的公司组织架构，这项决定将从2024年2月5日起生效。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示： 我们正在重组公司产品部门，以进一步加快我们的产品上市时间，提高产品开发创新速度和效率。重组后，我们能够从广泛而
工信部：加快推进新型工业化 推动人工智能创新应用
2024-01-11近日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议、党组理论学习中心组（扩大）学习会议。与会领导一致表示，要加快推进新型工业化，为中国式现代化构筑强大物质技术基础。 会议强调，要准确把握推进新型工业化的战略定位，加快建设制造强国，持续提升工业现代化水平，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，为中国式现代化构筑强大物质技术基础。要准确把握推进新型工业化的阶段性特征，完整、准确、全面贯彻新发展理念，更好统筹发展和安全，更好统筹国内国际两个大局，把高质量发展的要求贯穿新型工业化全过程。 要准
Cadence收购NI子公司 加快5G RF通信部署
2024-01-09Cadence设计系统公司创造了芯片制造商用于设计芯片的软件以及这些芯片制造商可以纳入其产品设计的知识产权IP，该公司今日发公告称将计划与NI达成一项收购案。 12月3日，美国设计系统公司Cadence与美国国家仪器公司（National Instruments，简称NI）共同宣布，就Cadence意向收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是NI的全资子公司。AWR是高频RF EDA软件技术的领先供应商，其专业的射频人才团队也将在收购完成后加入Caden