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继全球芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片「骁龙855」之后，台湾的联发科也在7日正式在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片「Helio M70」，正式宣布加入5G竞争行列，业内人士指出，随着高通、联发科相继发表5G应用芯片，再加英特尔也在积极布局该领域，未来5G手机芯片由高通、联发科、英特尔三大巨头竞争的局面也将越来越清晰。 事实上，面对大陆的5G领域的发展越来越快速，高通在全球5G产业的布局也日趋积极，今年10月，高通才主动向台湾的5G办公室及中华电信表态，要加入台湾的5