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高云半导体发布 μSoC 射频 FPGA，替换国际主流芯片仍在前行
- 发布日期：2024-07-19 07:14 点击次数：158 受人工智能和服务器需求的驱动，现场可编程门阵列完全着火了。今天，高云半导体发布了最新的μSoC射频FPGA，集成了蓝牙5.0低功耗无线电功能，可以实现边缘计算领域新一波的FPGA应用。新闻主题:广东高云半导体技术有限公司于2014年1月3日在佛山市顺德区市场监督管理局注册成立。法定代表人陈天成是一家专业从事国内FPGA研发和产业化的高科技企业，旨在推出具有核心自主知识产权的国家品牌FPGA芯片，并提供包括设计软件、知识产权核心、参考设计、开发板、定制服务等在内的完整解决方案。通过对最新技术的选择和设计优化，可以获得在现有市场上比国际巨头的同类产品速度更快或可比但功耗大大降低的优秀产品。主流国际FPGA芯片的大规模替换将真正使中国摆脱国际高端芯片在中高密度FPGA应用中的进口限制，在4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等一些应用中拥有自己的中国核心。谈到现场可编程门阵列，许多人称之为一项值得尊重、昂贵且门槛高的技术。这只是一个宫殿级集成电路。国产可编程门阵列的梦想和命运从一开始就面临巨大压力。毕竟，不仅有锡林克斯(Altera)，还有富裕的第二代(英特尔投资FPGAStartup使用其先进技术和Altera)。
虽然很难做到，但FPGA背后的市场非常有吸引力。数据显示，未来几年，FPGA将保持较高的增长率，尤其是在消费极高的亚洲市场。它的增长率甚至更惊人。根据全球市场观察(Global Market Insights)的数据， 亿配芯城 到2022年，仅亚洲的FPGA市场就将超过40亿美元，其中大部分将被通信消费。然而，中国现场可编程门阵列市场的本地化率非常低。国内政府部门的申请率不到30%，还有很大的改进空间。商业市场的本地化率更低，形势不容乐观。高云半导体确实是中国领先的FPGA企业。此次发布的μSoC射频现场可编程门阵列集成了蓝牙5.0低功耗无线电功能，可以实现边缘计算领域新一波的现场可编程门阵列应用。边缘计算对可编程器件提出了新的要求。随着对产品差异化需求的日益明显，高云半导体正在将其各种新功能集成到下一代FPGA中。其最新设备GW1RNF-4提供4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueToothBLE5.0)，采用6x6mm QFN封装。该产品可为传感器、音频、摄像机和显示接口提供灵活的输入输出，为并行计算和加速提供可编程门阵列资源，为控制、配置和电源管理提供微控制器，显著提高设计灵活性和高集成度。由于功耗通常是蓝牙设备的关键考虑因素，高云半导体GW1RNF-4设备包括支持各种功耗模式和全芯片关断功能的电源管理单元。在这种模式下，最低功耗仅为5nA。
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