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3月1日消息，据国外媒体报道，在消费电子产品需求下降，导致内存芯片价格和需求下降的背景下，在内存芯片中占相当比例的韩国半导体出口产业也受到了很大影响,出口大幅减少。 从国外媒体最新报道来看，韩国半导体出口下滑的趋势仍在持续。在刚刚过去的2月份，出口额与去年同期相比不足60%。 据韩国贸易产业能源部公布的最新数据显示，2月半导体产品出口额为59.6亿美元，远低于去年同期的103.7亿美元，同比下降42.5%。 除半导体产品外，韩国2月份面板出口同比也大幅下降，降至11.2亿美元，同比下降40.9

3月6日消息，晶圆代工大厂联电今（6）日公布了2023年2月财报。本月合并营收169.31亿元新台币（当前约38.26亿元人民币），环比降低13.6％、同比降低18.6％，现已降至近22月低点。 联电今年前两个月累计合并营收365.2亿元，虽同比减少11.53％但仍创同期次高。 联电先前法说时表示将持续调整IC库存，本季依然维持下降的预期，晶圆出货量季减17～19％，稼动率自90％降至70％，毛利率也受到产能利用率滑落影响，将自前一季的42.9％降至约34～36％，估计将降至七季低点。 此外，

3月20号了解到，据彭博社报道，今年2月，台湾对中国大陆和香港的集成电路IC芯片出口同比下降31.3%，为连续第四个月下滑，对美出口增长22.3%。 据中国台湾财政部的数据，台湾出口到中国大陆和香港的集成电路IC芯片2月份同比下降了31.3%。这是自2009年以来的最大跌幅，超过了1月份27.1%的跌幅。 根据彭博社的计算，中国大陆在台湾IC出口中的市场份额降至2019年2月以来的最低水平。今年2月，来自中国台湾的全球半导体总出货量较去年同期下降17.3%。对美出口增长22.3%。 巴克莱(B