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2月份 相关话题

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3月1日消息,据国外媒体报道,在消费电子产品需求下降,导致内存芯片价格和需求下降的背景下,在内存芯片中占相当比例的韩国半导体出口产业也受到了很大影响,出口大幅减少。 从国外媒体最新报道来看,韩国半导体出口下滑的趋势仍在持续。在刚刚过去的2月份,出口额与去年同期相比不足60%。 据韩国贸易产业能源部公布的最新数据显示,2月半导体产品出口额为59.6亿美元,远低于去年同期的103.7亿美元,同比下降42.5%。 除半导体产品外,韩国2月份面板出口同比也大幅下降,降至11.2亿美元,同比下降40.9
3月6日消息,晶圆代工大厂联电今(6)日公布了2023年2月财报。本月合并营收169.31亿元新台币(当前约38.26亿元人民币),环比降低13.6%、同比降低18.6%,现已降至近22月低点。 联电今年前两个月累计合并营收365.2亿元,虽同比减少11.53%但仍创同期次高。 联电先前法说时表示将持续调整IC库存,本季依然维持下降的预期,晶圆出货量季减17~19%,稼动率自90%降至70%,毛利率也受到产能利用率滑落影响,将自前一季的42.9%降至约34~36%,估计将降至七季低点。 此外,
3月20号了解到,据彭博社报道,今年2月,台湾对中国大陆和香港的集成电路IC芯片出口同比下降31.3%,为连续第四个月下滑,对美出口增长22.3%。 据中国台湾财政部的数据,台湾出口到中国大陆和香港的集成电路IC芯片2月份同比下降了31.3%。这是自2009年以来的最大跌幅,超过了1月份27.1%的跌幅。 根据彭博社的计算,中国大陆在台湾IC出口中的市场份额降至2019年2月以来的最低水平。今年2月,来自中国台湾的全球半导体总出货量较去年同期下降17.3%。对美出口增长22.3%。 巴克莱(B
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