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近期，供应链传出多家晶圆厂都在下半年出现8英寸晶圆代工产能供不应求的状况，并出现5%-20%不等的涨价。以龙头台积电为例，据产业链人士透露，其12英寸先进制程产能利用率早已满载，8英寸需求除28nm制程外，订单也已爆满。同时也有消息传出，台积电将调高代工价格10%-20%。晶圆代工全球营收第四的联华电子（联电）在7月底公布的上半年业绩显示，其第二季度8英寸以及12英寸产能利用率接近满载，并表示有部分客户在下半年继续追加订单。因此，联电预计于11月起，将客户投片价格提高5%到10%不等，急单价格

晶圆代工产能紧缺已是半导体产业近一年来老生常谈的话题，与传统制造业不同，晶圆制造是全世界最精密复杂的工艺之一，其牵扯的工序和设备繁多，需要巨额的资本支持。晶圆厂的每一轮扩产都有着数月，甚至是一年以上的长周期。因此，晶圆代工产能紧缺问题无法像口罩、测温枪等商品一样在短期内解决。 “现在每天见客户，除了问我们要产能安排，就是叫我们扩产。”某晶圆代工大厂的销售主管Mike（化名）告诉集微网，“可现实是，8英寸扩1000片月产能需要1000万美元，12英寸扩1000片可能就需要1亿美元。然而，市场化的

8月18日消息，据台媒电子时报报道，消息人士称，如果晶圆代工数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸晶圆平均产能利用率已降至60%以下。 “近几年在代工报价方面态度强硬的台积电，终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单，他们就会获得折扣。这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价，此前曾几次上