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随着AI人工智能技术的飞速发展，HBM高性能存储技术已成为行业关键。在此背景下，全球储存半导体领域的两大巨头SK海力士和三星电子纷纷加大赌注，押注于新一代人工智能存储技术HBM（High-Bandwidth Memory）。 2月29日SK海力士宣布，任命在先进封装开发领域有着杰出贡献的孙晧荣为公司新任副社长。孙晧荣在HBM技术的研发过程中，特别是在硅通孔技术（TSV）和批量回流模制底部填充（MR-MUF）技术的引进和开发中，起到了关键作用。他的任命不仅体现了SK海力士对人工智能存储技术的重视

最新消息，继ADI收购美信后，近日发布了第一份官方正式文件：ADI任命Arrow为全球分销渠道合作伙伴。 根据文件内容，ADI表明：最近成功完成了对美信的收购，现在正在努力整合两家公司。作为此过程的一部分，其正在审查组织的政策和程序，以确保能为客户，继续提供最好的服务经验。 并指定 Arrow 作为主要全球分销商合作伙伴，以帮助扩大 ADI 解决方案的全球范围。这意味着其客户将无摩擦访问所有ADI和以前的美信产品和解决方案。这能简化了扩展产品和解决方案组合的支持机制，以协助设计之旅。 数据显示

5月5日消息，英飞凌与天科合达和天岳先进签订了长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅SIC材料供应。 天科合达和天岳先进主要为英飞凌供6英寸的碳化硅SIC衬底，同时还将提供8吋碳化硅材料，助力英飞凌向8吋SiC晶圆的过渡。与其他厂商不同，英飞凌的协议还包括碳化硅晶锭，这是因为他们曾投资近10亿元，收购了一家激光冷剥离企业，未来将通过自主的激光技术提升碳化硅SIC衬底的利用率，提升器件的成本竞争力。2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌表示，这次与2家中国SiC衬底