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1、多重if 前面讨论了简单的条件结构。条件结构用于实现需要判断的情况,它以一个逻辑条件成立与否为条件,决定一个操作的执行或不执行,或执行两个不同的操作。前面介绍的if和if-else结构,它是C语言中实现判断的两种方法,可以实现一个逻辑条件的判断。在某些情况下,需要检查多重条件,解决这种情况可用多重if、嵌套if或switch结构来解决,本节将具体介绍多重if结构。 C语言的多重if语句是一种条件控制结构,它允许在代码中检查多个条件,并根据条件的结果执行相应的操作。多重if结构的语法如下:
日前,光刻胶头部厂商东友精密化学(Dongwoo Fine-Chem)表示,由于原材料和劳动力成本上涨,拟提高氟化氪(KrF)等高端半导体光刻胶价格,涨幅10%-20%。 东友打响光刻胶涨价“第一枪”,或带动半导体光刻胶价格全线调涨,KrF光刻胶主要供应商东京应化(TOK)、信越化学(Shin-Etsu)、捷时雅(JSR)将于2024年调整光刻胶价格。 下文简要介绍一些光刻胶市场基本数据,供大家参考! 01.光刻胶(半导体)的重要性 光刻胶占晶圆制造材料总成本约13%,成本占比是仅次于硅片、电
微光子学凭借其高速处理速度、紧凑型尺寸以及将各种光学功能集成到单芯片的能力,在光谱和通信应用中都引起了极大的关注。而在通信领域,波分复用技术(WDM)在光信号处理中起着至关重要的作用。 据麦姆斯咨询报道,近日,由意大利巴里理工大学(Politecnico di Bari)、爱尔兰芒斯特理工大学(Munster Technological University)和爱尔兰延德尔国家研究所(Tyndall National Institute)组成的科研团队在Scientific Reports期刊
互补场效应晶体管(CFET)晶体管结构采用晶体管垂直堆叠结构,能够缓解关断状态下的漏电和晶体管阈值随栅长变化带来的问题,也使得晶体管能够在更小的空间内实现更佳的性能。下面来介绍CFET的技术进展以及未来的机遇与挑战。 在刚刚落下帷幕的2023年IEEE国际电子器件会议(IEDM2023)上,台积电、三星和英特尔各自秀出了在下一代晶体管结构领域的尖端技术。图中这款被称为“互补场效应晶体管(CFET)”的晶体管结构,被视为1nm以下制程的关键要素,是继FinFET和GAA之后的新一代的晶体管技术。
19世纪初夏普与当时的日本通信运营商J-PHONE发明了夏普 J-SH04,夏普 J-SH04具有拍照功能,2003年4月24日夏普发售了全球首款百万像素手机J-SH53,风靡一时。 随着技术的不断突破与革新,新型照相镜头如雨后春笋一样,不断出现,从最初的百万到现在的千万紧紧用了十余年的时间,拍摄质量不断进入新台阶。最具有代表的如华为、三星、苹果等公司,华为从p6开始镜头与处理芯片突飞猛进,新的设计理念不断应用于实践,比如在年前还是理论的双摄像头设计,目前已经被三星,华为掌握,纷纷用于最新上市
导读: 通过上一篇文章“时钟管理技术”,我们了解Xilinx 7系列FPGA主要有全局时钟、区域时钟、时钟管理块(CMT)。 通过以上时钟资源的结合,Xilinx 7系列FPGA可实现高性能和可靠的时钟分配,以满足各种设计需求,并提供时钟驱动逻辑资源的灵活性和可扩展性。那今天我们一起解剖Xilinx 7系列FPGA的时钟结构,看看它到底如何实现如此丰富的时钟资源并能够做到完美平衡。 先打一针预防针,基于FPGA的时钟结构相关知识本身比较复杂,读者必须认真跟着节奏阅读,我将以更形象和更通俗易懂的
摘要 高反射面,例如玻璃、镜子和水面,是深度传感和三维(3D)成像中的常见场景。它们通常会导致深度感知的严重错误,例如倒影、虚像导致错误的深度测量。目前主流的3D相机,例如传统的结构光相机、立体视觉相机、时间飞行(ToF)相机等,在这类场景中都存在着明显的不足。为了解决这些问题,博升光电团队设计了一种新型偏振结构光3D相机。在发射端,设计高对比度光栅(high-contrast-grating,HCG)垂直腔面发射激光器(vertical-cavity surface-emitting las
无论是结构光、TOF还是双目立体成像方案,主要的硬件包括红外光发射器、红外光摄像头、可见光摄像头和图像处理芯片四部分,红外摄像头需要特制的窄带滤色片,另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅,双目立体成像多一颗红外光摄像头。要了解他们涉及的工艺,首先就要对每一部分的功能和构成做深入了解。我们以结构光为例,对每一部分的构成进行拆解。           1 红外发射器     红外光发射部分是整个3D视觉重要的组件之一,用于发射经过特殊调制的不可见红外光至拍摄物体,其发射图像的质量对整个识
速度传感器主要是一种广泛应用于工业控制、汽车、航空航天等领域的关键设备,它通过感知物体的运动状态,将运动速度转化为电信号输出。本文将深入探讨速度传感器的结构组成以及主要原理,旨在帮助读者更好地理解这一技术在各个领域中的重要作用。 一、速度传感器的基本结构组成 1、感测元件 速度传感器的核心部件是感测元件,它负责感知物体的运动状态。常见的感测元件有霍尔效应传感器、光电传感器、电感传感器等。这些元件能够根据物体的运动产生相应的电信号,为后续的信号处理提供基础数据。 2、信号处理电路 感测元件输出的
电子元器件是对各种电子元件和电子器件(半导体)的总称。在生产加工时没有改变原材料分子成分的产品称为元件,在电路中无需加电源即可在有信号时工作,包括电阻、电容、电感等。器件是指在生产加工时改变了原材料分子结构的产品,包括分立器件、芯片等。 电子元器件是支撑电子信息技术产业发展的基石。电子元器件产业链主要由原材料供应商、电子元器件设计制造商、电子元器件分销商和电子产品制造商组成。 原料供应商向电子元器件设计制造商提供半导体材料、玻璃基板、陶瓷基板、金属材料等原材料,以及提供生产制造电子元器件相关的