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台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前加快3纳米研发，以延续领先地位，不过，对手三星也积极抢进，据韩媒Business Korea报导，三星已经成功开发业界第一个3纳米芯片制程，此项成就有望加速三星实现2030年的半导体愿景计划。三星电子副董事长李在镕透露已成功研发第一个3纳米微制造技术的消息，与三星近期的5纳米制程产品相比，3纳米制程的芯尺寸缩小35%，功耗降低50%，但性能却提高30%，三星计划在2022年开始利用3纳米制程大规模生产芯片。 台积电先前在供应链论坛上表示，位于新竹宝山的

作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者，台积电、三星早已挑起3nm的战局。据悉，三星业经成就了首个3nm制程的开支，计划2022年圈圈生产3nm芯片，在先台积电也计划2022年量产3nm。如无意外，3nm芯片将在后年来临，对半导体产业链提出新的挑战。 双雄剑指3nm 《韩国一石多鸟》笔谈称，三星已成功研发出首个根据GAAFET的3nm制程，预测2022年张开量产。与7nm工艺相比，3nm工艺可将骨干面积减去45%，功耗下挫50%，性能提升35%。 遵照三星的研发路线图，在6nm LPP事后，再有5

前不久，DigiTimes在一份汇报中称，三星3nm工艺批量生产時间将会延期至2022年。 三星原计划2021年初批量生产3nm，但受肺炎疫情危害，三星预估時间将会延期至2022年，业界内部人士强调，这并不是工艺生产制造上的延迟时间，只是由于EUV光刻技术等主要设备在货运物流上的延迟时间引发。 三星早在上年就公布了3nmGAE工艺，将在3nm连接点舍弃FinFET三极管，转为GAA围绕栅极三极管工艺，比7nm工艺，3nmGAE工艺称为可将关键总面积降低45%，功率减少50%，特性提高35%。

据我国台湾联合报汇报，受疫情危害，台积电优秀制造试生产時间，台积电已宣布通告供应链管理，原订竹科十二厂六月安置三纳米技术试生产线延到十二月，比原进展推迟二个一季度，南科十八厂试生产线也同歩推迟，意料三纳米技术要到2020年上半年度才会开展危害性试生产。台积电供应链管理表露，此项调节根本原因是主要大顾客iPhone考虑到新冠肺炎对全世界冲击性无法解释，决策推迟选用三纳米技术。 但是，iPhone正手增加台积电在五纳米技术提交订单量，也相当于助功台积电五纳米技术最后的冲刺产能步伐，未受疫情危害，反

8月18日，台积电（中国）有限公司副董事长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3芯片将于今年下半年批量生产，已部分用于移动和HPC（高性能计算）交付领域的客户，如果客户有手机使用3纳米芯片，明年产品就可以出来了。 台积电已占全球芯片生产能力的一半以上，特别是在14纳米及以下的先进芯片领域。目前，能够在先进技术上与台积电抗衡的只有三星电子。据彭博社报道，三星电子也表示将在今年下半年批量生产3纳米芯片，但目前还没有客户发货的消息。 3nm技术已经是环球半导体的“无人区”。根据台积电的技术路线图

11月21日，台积电创始人张忠谋首次向媒体确认，台积电目前最先进的3nm工艺将作为美国亚利桑那州工厂的第二阶段。 图：张忠谋 据《华尔街日报》援引知情人士的话称，台积电计划在美国目前的晶圆厂厂址旁边再建一座采用3nm先进工艺的晶圆厂。 张忠谋第一时间直接证实了这一传闻，强调5nm工厂是第一个阶段，接下来将在其旁边规划3nm工厂。这意味着台积电有史以来第一次将最先进的制造工艺部署到台湾以外进行生产。 图：接近完工的台积电美国厂 与此同时，台积电位于美国亚利桑那州的5nm晶圆厂建设也已接近尾声，并

29日，台积电在南科18厂举行了3nm量产及扩厂仪式，正式进入3nm制程世代，为消除订单不佳的尴尬局面，提振势头。然而，根据半导体平台的预测，2023年第一季度的市场状况和工厂的运营情况将继续“下滑”每季度收入将减少15%。如果不是2023年，分包商的报价将再增加6%，收入下降可能扩大。通常情况下，台积电在第二季度和第三季度几乎不会受到高科技市场疲软的影响，但即便是对于这家全球最大的代工芯片制造商来说，狂欢似乎已经结束。 按照台积电的规划，这座总投资高达6000亿新台币（约合人民币1360亿）

2月24日消息，据国外媒体报道，在三星电子量产了采用全环绕栅晶体管架构的3nm工艺技术后，台积电仍然采用了鳍状场效应晶体管的3nm晶圆工艺技术，也是在去年12月29日,正式开始商业化生产。 从外媒最新报道来看，与台积电之前的工艺一样，去年12月量产的3nm晶圆工艺技术的产能也在逐步提升，下月月产能将达到4.5万片。 据报道，在量产初期，苹果已经预订了台积电3nm晶圆工艺技术的全部产能。在提到台积电工艺的月产能时表示，下个月将达到4.5万片晶圆。 不过，即使台积电3nm晶圆制程技术的产能继续增加