欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:XHSC(小华半导体)芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > AI

AI 相关话题

TOPIC

标题:德州仪器AM5716AABCXEQ1芯片:CORTEX-A15 760 BGA技术与应用详解 一、引言 德州仪器(TI)的AM5716AABCXEQ1芯片是一款基于CORTEX-A15 760 BGA的强大微控制器,凭借其卓越的性能和出色的灵活性,已经在各种高科技应用领域中取得了显著的成功。本文将详细介绍AM5716AABCXEQ1芯片的技术特点、应用领域以及如何成功实施。 二、技术特点 AM5716AABCXEQ1芯片采用了德州仪器先进的CORTEX-A15 760 BGA处理器,该处
Google语音助理Google Assistant在近日的I/O开发者大会中展现令人惊艳的沟通能力,顿时成了整个大会的焦点,而且也引起热烈回响,相较之下,微软(Microsoft)呈现的成果相对逊色,凸显在先进的Duplex技术的加持下,Google人工智能(AI)龙头地位更加确立。 根据CNBC报导,Google在大会展示Assistant拨打电话预约发廊和餐厅,语音自然、对答如流,仿佛真人讲话,但Google始终未告知对方通话者是电脑程式,因而引起一些批评。 一般而言,人类若知道自己与机
标题:德州仪器AM5716AABCXQ1芯片IC:基于CORTEX-A15的MPU SITARA 760BGA的技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器(TI)的AM5716AABCXQ1芯片IC是一款基于CORTEX-A15处理器的MPU(微控制器单元)系统,采用SITARA系列760BGA封装。该芯片以其卓越的性能、灵活的配置和广泛的应用领域,在嵌入式系统领域占据重要地位。 CORTEX-A15是TI与ARM公司共同开发的全新处理器架构,它具有高性能、低功耗的特点,适用于各种嵌入式应用,如物
标题:德州仪器AM6852ATGGHAALZR芯片:通用目的SOC,双核技术的卓越代表 一、引言 德州仪器(TI)的AM6852ATGGHAALZR芯片是一款通用目的系统级芯片(SOC),以其强大的性能和卓越的技术特性,在众多应用领域中发挥着重要作用。这款芯片集成了双核技术,为各类设备提供了强大的计算能力。本文将深入探讨AM6852ATGGHAALZR芯片的技术特点、应用领域以及其在市场中的地位。 二、技术详解 AM6852ATGGHAALZR芯片采用了系统级芯片设计,将多个处理器核心、内存、
人工智能(AI)已经开始在各种垂直应用领域展现其应用潜力,往边缘节点移动的趋势也越来越明显。对于过去十多年一直大力推展GPU运算,并且在超级电脑、高效能运算、AI等领域已有卓越成就的NVIDIA而言,往边缘运算推进固然是势在必行,但该公司将会非常策略性地只专注在某些应用上。 NVIDIA执行长黄仁勋认为,简单的题目不值得做,只有高难度的课题才值得该公司投入。对科技公司来说,追求获利固然重要,但更重要的是为推动科技进步做出贡献。 十多年前,NVIDIA决定从一家图形芯片公司转型成运算公司,并开始
5月23日,在有着103年历史的旧金山艺术宫中,英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会(简称“AIDC”)如期而至。这一次,英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。 在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间,英特尔的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而谈英特尔的人工智能软硬件组合,而最重磅的信息莫过于Nervana神经网络芯片的发布预告,按照规划,英特尔最新的AI芯片Nervana NNP L-1000,将在2019年正式推向市场,这也是英特尔第一个商用神经网络处理器产品。 两年前,Naveen Rao
标题:德州仪器AM5716AABCXEA芯片IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器(TI)的AM5716AABCXEA芯片IC,是一款基于MPU(微处理器)的强大设备,采用SITARA 1.5GHZ 760FCBGA封装。这款芯片以其高效能、低功耗、高可靠性等特点,广泛应用于各种电子设备中。 SITARA 1.5GHZ 760FCBGA封装技术,是TI公司最新的封装技术,它提供了更高的性能和更低的功耗,同时保持了较低的热产生和较高的可靠
标题:德州仪器AM5716AABCXA芯片IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器(TI)的AM5716AABCXA芯片IC是一款基于MPU(微处理器)的强大设备,采用SITARA 1.5GHZ 760FCBGA封装。这款芯片集成了高性能计算、存储和通信技术,为各种应用提供了强大的处理能力。 AM5716AABCXA芯片IC采用了最新的ARM Cortex-A53架构,拥有出色的功耗性能,同时也支持丰富的外设接口,如HDMI、USB、SP
集微网消息,近日在台北国际电脑展(Computex)上,联发科技执行长蔡力行表示,十分看好公司下半年的发展前景。在最热门的5G和AI领域,联发科拥有广泛的技术、IP产品和portfolio,未来将不断扩充各种不同的应用,力争在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。 联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G技术上具备绝对领先的优势,该优势主要体现在市场和技术两个方面。首先,在市场方面,联发科的4G技术已覆盖世界各地,包括欧洲、美国和中国,并拥有运营商的认证。由于每个
昨日,富士康集团在深圳举办实体经济与数字经济融合发展高峰论坛,并庆祝富士康30周岁生日,创新工场董事长兼CEO李开复在《AI-工业互联网与消费互联网的融合发展》分论坛进行了主题分享。 他首先谈到了中美在人工智能领域的差距与不同,李开复表示不同意很多专家认为美国领先的观点,其实中国在很多领域是绝对领先的,我们有很好的基础,并且,人工智能全面超越美国只需要五年,但他补充道,“芯片方面我们还有很长的路要走”。 在李开复看来,中国跟美国的发展是两个平行的宇宙,美国的公司最认可乔布斯或马斯克所做的突破式