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博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。 台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外， 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需

Broadcom博通XLP104B1IFSB00100G芯片是一款高性能的FCBGA封装芯片，型号为HS 29X29 779。该芯片采用了Broadcom博通最新的XLP104B1IFSB00100G技术，具有出色的性能和稳定性。 该芯片广泛应用于各种领域，如通信、网络、车载、工业控制等。由于其出色的性能和稳定性，该芯片在市场上受到了广泛的关注和应用。 该芯片的主要特点包括高速传输、低功耗、低成本、高可靠性等。此外，该芯片还具有多种接口和协议支持，可以满足不同应用场景的需求。 在实际应用中，该