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在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计 PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗带来困难。PCB的厚度和宽度应相互匹配，厚度近当。在采用波峰焊时，较薄的基板必

电磁干扰（EMI）始终对汽车电源终端设备构成挑战。随着轻度混合动力电动汽车（MHEV）解决方案的兴起，EMI变得更具挑战性，因为系统中的许多电子电路的电池电压从12 V变为48 V。 大多数设计汽车电路的工程师都了解如何通过滤波器设计、布局指南和管理功能（如扩频、倒装芯片封装等）来降低EMI。但是，有一些鲜为人知的提示可以显著改善降压转换器（和其他拓扑结构）中的EMI，且无需重新设计电路板。这些提示可能意味着可以在10分钟内通过EMI测试与需要旋转新电路板之间的区别。 提示1：旋转功率电感器