全球芯片巨头暴涨6万亿 引发芯片产业热潮
2024-01-27随着全球领先的芯片公司阿斯麦、AMD、英特尔和高通等迎来新的AI浪潮，市场对AI技术的需求呈现爆发性增长。 自2022年底OpenAI推出ChatGPT以来，微软、谷歌和英伟达等生成式AI概念股的市值迅速攀升，过去一年内，这三家公司的股价涨幅均超过50%，而英伟达的股价更是翻了两番。 与此同时，通用人工智能的能量已开始从软件领域延伸至PC等硬件产业，引发了新一轮的芯片产业热潮。过去三个月，阿斯麦、英特尔和高通的股价涨幅接近50%，而AMD的涨幅更是高达86%。仅在1月24日，阿斯麦的股价就大涨
ASML光刻机巨头订单猛增,2024年展望谨慎
2024-01-27今天，光刻机龙头ASML发布了最新一季度的财务数据及2023年全年财报。资料显示，ASML第四季度净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元，其中逻辑芯片厂商和存储芯片厂商各占一半；其中约56亿欧元来自EUV光刻系统。而未交付订单总额共计390亿欧元。作为对比，ASML在三季度的新增订单为26.02亿欧元，由此可见增长幅度惊人。但统计全年总订单增长，则2023年新增订单明显不如去年，这也符合市场的不景气现状。 纵观2023全年，A
全球ERP巨头SAP将裁员8000人
2024-01-27全球ERP巨头，德国软件公司SAP在其全球业务重组中宣布了一项重要的人力资源计划，预计将影响约8000名员工。这一转型计划包括通过自愿离职和再培训项目来实现组织结构调整。该公司表示，将在该计划上花费 20 亿欧元（合 22 亿美元），对员工进行人工智能技能再培训，或通过自愿裁员计划替换他们。 SAP表示，尽管进行了裁员，但预计到2024年底，其员工总数将保持在与当前水平“相近”的状态。 这家德国公司现在预计 GenAI 将从根本上改变其业务，并承诺通过其投资部门 Sapphire Ventur
电池巨头启动IPO！
2024-01-26路透社报道，辉能科技创始人近日表示，该公司预计将从2027年开始在法国大规模生产电池，并计划进行IPO。 据了解，早在2022年3月辉能科技便透露，正考虑赴美国或欧洲上市，并透露在IPO前可能会再进行一轮融资，用于扩大产能。 而在此之前，辉能科技已经春华资本和软银中国风险投资等投资者那里获得了3.26亿美元的投资。 另外值得一提的是，除了IPO计划迎来较为确切的时间规划外，辉能科技同日还宣布开设了全球首家千兆级固态锂陶瓷电池工厂。 这是辉能科技首个为专为电动汽车设计的固态电池产线，将生产采用高
德国工业软件巨头SAP宣布重组计划
2024-01-26德国工业软件巨头SAP近日宣布了一项2024年20亿欧元（约21.7亿美元）的重组计划，该计划将对8,000名员工产生影响，旨在为人工智能时代重新调整团队和运营。 这一重组计划的核心目的是在人工智能领域找到适当的平衡，优化员工结构和技能组合。通过高级人员的自愿退休，SAP将有机会聘请可能更年轻的生成式AI专家。同时，对现有员工在生成人工智能领域的再培训以及外部GenAI人才的加入，将进一步改变技能组合，以适应不断变化的市场需求。 分析师认为，这一重组计划将有助于SAP在人工智能领域的竞争力和领
三巨头掀起晶体管未来10年大革命
2024-01-20台积电正研究新的3D芯片架构CFET，可望解决当今最先进的纳米片技术存在的缩放问题。 据EETimes报道，全球芯片产业的三巨头英特尔、台积电和三星正在“认真”研究一种新的3D芯片架构，垂直堆叠式（CFET）场效晶体管架构可望解决当今最先进的纳米片技术持续存在的缩放（Scaling）问题。 这三大芯片制造商首次在去年12月的国际电子元件会议（IEDM）上发表演讲，暗示他们将在十年内实现CFET场效晶体管架构的商业化。 比利时微电子研究中心IMEC的CMOS元件专案总监NaotoHoriguch
碳化硅IDM巨头实现突破，年产能24万片！
2024-01-20受访嘉宾 | 黄宏留 杰平方半导体副总经理 杰平方半导体是业内少有的专注高毛利、高壁垒市场的碳化硅IDM企业。虽然成立仅2年，但公司的发展明显超预期。目前，公司的主要产品已经在汽车、光伏等领域实现了批量出货。未来，在自有晶圆厂量产及小米产投等积极因素的助力下，预计公司将驶入发展的快车道。 SiC 具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。 最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅IDM的新锐企业杰平方半导体副总经理黄宏
日本半导体设备巨头Disco计划新建工厂
2024-01-19日本知名半导体制造设备制造商Disco近日宣布，将在日本广岛县新建一座工厂，专注于生产用于晶圆生产的关键零部件。此举旨在抓住客户需求的增长，进一步加快生产进度，以满足全球半导体市场的持续扩张。 Disco预计在新工厂上的投资将超过400亿日元（约合2.76亿美元），并计划最早于2025年开始建设。新工厂的主要任务是生产切割轮，这是晶圆切割、研磨和抛光过程中的核心部件。随着新工厂的建立，Disco预计到2035年，公司的整体产能将提高14倍。 这一重大投资决策凸显了Disco对全球半导体市场持续
又一电商巨头拥抱鸿蒙生态
2024-01-18近日，鸿蒙生态圈又发布一个令人振奋的消息：京东正式适配原生鸿蒙操作系统！这是继支付宝、微信之后，又一家大厂拥抱鸿蒙的重要举措。可以说，拥抱鸿蒙已经成为了大势所趋！ 随着大厂纷纷拥抱鸿蒙，开源鸿蒙的开发者供不应求。鸿蒙操作系统的开放性和灵活性，为开发者提供了更多的创新空间。无论是智能家居、智能穿戴还是智能手机应用，都需要有更多的开发者投身其中，才能推动鸿蒙生态的快速发展。 Purple Pi OH 鸿蒙开源主板 对于想要学习鸿蒙开发的伙伴们来说，现在正是一个非常好的时机！深圳触觉智能的Purpl
GaN巨头NexGen Power Systems破产：垂直GaN市场面临挑战
2024-01-181月16日消息，据媒体报道，美国总投资超过人民币10亿元的GaN企业NexGen Power Systems已于近日破产倒闭，旗下总投资超过1亿美元的晶圆厂也已关闭。据披露，倒闭的原因是难以获得风险融资，公司运营已经举步维艰。 资料显示，NexGen成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家专注开发垂直GaN on GaN器件的企业，在美国纽约州拥有66000 平方英尺GaN FAB1工厂，拥有20000平方英尺洁净室，用于 GaN 外延生长、材料表征、器件设计和加工等。 Ne