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查找线性稳压器时，面对无限多的产品型号，利用参数搜索工具可以把选择范围缩小到少数几个，看起来非常简单。需要什么样的输出电压？负载电流是多少？承受的输入电压范围如何？稳压器需要工作在什么压差下？ 输入电压是多少？封装和外部元件尺寸？接下来是细节处理。如果负载对电源波动非常敏感怎么办？可能要求极低的输出噪声和很高的 PSRR。如果设计采用电池供电，则对静态电流的要求也会非常严格。 现在，您已经将范围缩小到那些能够满足具体应用的器件。但这并没结束。在 终决定之前，以下 5 个因素还需要考虑。 稳压器

在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。 不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍PCB设计中焊盘的种类及设计标准。 焊盘种类 总的来说焊盘可以分为七大类，按照形状的区分如下： 方形焊盘：印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用；在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。 圆形焊盘：广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中；若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。 岛形焊盘：焊盘与焊盘间的连线合为一体；常用于立式不规则排列安装中，

No.1 阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。高频信号一般使用串行阻抗匹配 串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个： 减少高频噪声以及边沿过冲。如果一个信号的边沿非常陡峭，则含有大量

虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。 根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Zen 4架构设计的话，此次AMD透露的Zen 5架构，将会是Zen系列架构第5款设计，预计将以更小制程技术

中国半导体行业协会日前揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。 据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元;集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元;集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。 从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，排名第一的依然是海思半导体，2017 年的销售额