芯片需求增长！台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
2024-04-20据6月21日消息，但最新报道显示，台积电7nm及以下的先进制程工艺的产能利用率在进入6月份以后已开始缓慢反弹。虽然相关媒体未明确提及产能利用率反弹的原因，但预计与ChatGPT带动的人工智能芯片需求增加有关。近一段时间也有报道称，主要供应商英伟达已增加了在台积电的芯片订单。 由于芯片行业在去年下半年因消费电子产品需求下滑而进入“寒冬”，众多厂商受到冲击，存储芯片厂商三星电子、SK海力士尤为明显。晶圆代工商台积电也未能幸免，一季度营收环比明显下滑，预计二季度同比环比仍将下滑。 台积电的营收下滑意
台积电美国在建半导体晶圆厂发生多起安全事故！
2024-04-206 月 24 日消息，据Prospect 报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂近日发生了多起安全事故，且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后，外界对该工厂的安全产生质疑。 一位代表认为，这家晶圆芯片代工工厂是他从业 17 年来看到的最不安全地方。发生多起安全事故：据Prospect 报道，台积电美国工厂内建筑并未达到美国的安全标准：Prospect 获悉该工厂已发生多起负载从起重机上掉落问题：另一位成员表示，台积电为了掩盖危险气体泄漏，称展开枪击演习，疏散员工。管道装配协会
台积电熊本半导体晶圆厂获得车用芯片大单，产能或不能满足需求！
2024-04-206月25日消息，据《经济日报》报道，台积电在日本熊本县建设的半导体晶圆厂还未投入量产，但产能已被预订一空。台积电报道称，台积电已获得全球第七大汽车制造商本田汽车大单，这也是该公司首次直接向台积电下单车用芯片半导体。 业界人士预测，本田的订单将在台积电熊本新厂进行生产，这有助于拉动新厂量产初期的产能利用率。像本田汽车这样的企业需要的芯片类型比较多，汽车需要驱动芯片、存储芯片、通信芯片和计算芯片。这些芯片可以用来实现汽车的各种功能，包括发动机控制、车身控制、安全系统、导航系统、娱乐系统等。同时，随
台积电网络遭黑客攻击部分数据泄露，并索要超5亿赎金
2024-04-177月3日消息，台积电近日向国外科技媒体TechCrunch证实，该公司遭到了网络黑客攻击，部分数据泄露，并索要7000万美元（备注：当前约5.08亿元人民币）赎金。 台积电发言人表示，本次网络安全事件导致“与服务器初始设置和配置相关”的数据泄露，但台积电客户信息并未受到影响。翻译台积电部分官方声明如下：台积电经过审查，本次网络安全事件并未影响台积电的业务运营，也没有泄露台积电的任何客户信息。台积电在事件发生之后，立即根据公司的安全协议和标准操作程序，终止与该供应商的数据交换。勒索集团LockB
台积电考虑在日建设先进制程工厂，推动半导体产业发展
2024-04-177月4日消息，台积电昨天在日本横滨举行了一场新闻发布会，主题为“日本业务状况”。在发布会上，台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线，推动半导体产业发展。 当被问及是否计划在日本建设更先进制程的工厂时，张凯文表示：“我不排除这种可能性。”这表明台积电对于在日本开展更先进的制程生产持开放态度。此外，针对Rapidus宣布将量产2nm芯片，张凯文表示：“我相信台积电的2nm工艺能够为业界最顶尖的芯片带来
三星电子有望和台积电争夺4nm晶圆工艺客户
2024-04-167月13日消息，近日，Hi Investment Securities研究员朴相佑的一份报告显示，三星电子近期已成功提高其4nm晶圆工艺的成品率，并提高了高通和英伟达再次合作的可能性。 三星电子的4nm工艺良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星将扩大半导体代工客户群体的猜测。然而，在此之前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。 结果，在去年的资本支出和产能方面，台积电分别为三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍，这使得两公司
2万美元/片，台积电3nm工艺订单几乎大小通吃！
2024-04-167月17日消息，据台湾电子时报近日报道，一位不愿透露姓名的IC设计者表示，台积电不仅在3nm工艺上占据了几乎所有的大单，而且已经开始与2纳米工艺展开合作洽谈。尽管半导体产业目前处于逆风，但台积电的报价仍然十分强势，并且正在不断上涨。 这位IC设计者指出，进入7纳米以下的先进制程世代后，晶圆代工报价实际上变得越来越贵。具体来说，台积电的3nm工艺价格维持在每片晶圆2万美元上下，而2纳米工艺价格则逼近2.5万美元。台积电计划在2025年开始量产2纳米工艺。在更成熟的制程技术方面，5/4纳米工艺的价
台积电在美设厂未生产就发现缺水,缺工
2024-04-098 月 14 日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据 UDN 报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。 徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高认为，台积电在美国设厂本身没有问题，但犯了选址错误。他指出，台积电选择在亚利桑那州的凤凰城建厂，是因为
联发科最强CPU处理器在台积电 3nm 天玑芯片流片成功
2024-04-039月7日，联发科与台积电共同宣布了一个令人振奋的消息：联发科的首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片已经成功流片，预计将在明年量产。 据介绍，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。 联发科表示，其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰CPU芯片将于2024年下半年上市。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注
台积电、英特尔、博通等国际半导体企业一致看好硅光子技术
2024-04-039月12日消息，根据台湾《经济日报》报道，虽然台积电对于相关的传闻未予回应，但该公司对硅光子技术的前景十分看好。台积电副总余振华日前公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。” 硅光子技术是一种利用硅材料和光子传输数据的技术，它通过用激光束代替电子信号传输数据，透过CPO封装技术整合为单一模组。由于高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，及未来进入1.6