英特尔将获得德国约780亿补贴，在德国东部马格德堡建设半导体芯片厂
2024-04-206月20日消息，据彭博社报道，英特尔已与德国政府签署了一份协议，德国政府将为这家美国公司提供价值100亿欧元（当前约780亿元人民币）的补贴，用于在德国东部马格德堡建设一家半导体芯片制造厂。 据悉，德国总理奥拉夫・舒尔茨 (Olaf Scholz) 和英特尔首席执行官帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 将于周一晚些时候在柏林举行的仪式上签署该协议。 值得注意的是，英特尔在德国建设半导体芯片工厂的计划受到了能源和成本方面的影响。由于能源价格上涨和建筑成本超支，英特尔要求德国政府将补贴从
半导体分析师表示：英特尔将在两年内出售50%芯片制造部门股权
2024-04-206月26日消息，英特尔宣布内部重组，负责芯片制造与代工的IFS部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年成为全球第二大晶圆代工厂。知名半导体分析师陆行之表示，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗，而尽快止损。 陆行之认为，英特尔拆分IFS后，可以节约30亿美元成本，增加6%的利润率，到2025年有望节约80~100亿美元。英特尔对外部代工厂下单量将多于IFS部门抢单量。英特尔本季度营业利润率为33%，第3季度有望增长到40%，而IFS部门的利润率为-28%。 陆行之强调，英特尔IFS部门已失去了价
标题：英特尔10M08SCM153I7G芯片：FPGA 112 I/O集成技术的新突破 英特尔10M08SCM153I7G芯片，一款采用FPGA 112 I/O集成技术的芯片，以其卓越的性能和独特的功能，在众多应用领域中发挥着重要作用。该芯片以其出色的数据处理能力和高效率的通信接口，为各种复杂系统提供了强大的支持。 FPGA 112 I/O集成技术是英特尔的一大创新，它大大提高了芯片的输入输出速度，并降低了功耗。这种技术使得该芯片在处理大量数据时，具有更高的灵活性和可编程性，从而在各种复杂系统
英特尔承认部分至强CPU处理器存在Bug
2024-04-17根据6月30日的消息，英特尔已经确认，由于一个新发现的Bug，该公司已经暂停了部分Xeon Sapphire Rapids CPU处理器的发货。据称，目前这个Bug主要影响基于MCC-Die（中等核心数）芯片的SKU（最多32个内核），而60核的XCC型号并未发现此错误。 据了解，MCC型号是单片设计，而XCC型号则是由4个Tiles组成的，而Xeon-Max CPU也采用了四个Tiles。目前来看，这一问题似乎主要针对2S和4S型号，推测UPI互连可能是造成这个问题的主要原因。 英特尔发言人
英特尔宣布放弃 NUC 业务
2024-04-167月12日消息，英特尔公司已经决定停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资，这一决定将会对NUC业务部门产生重大影响。英特尔的NUC产品线包括迷你PC、笔记本参考系统等，是英特尔公司的一个重要业务。 英特尔在电子邮件中确认了这一决定，并表示不会对NUC业务部门进行进一步投资。这一决定可能会导致NUC业务的缩小，但其具体的规模和影响还需要进一步观察和分析。 NUC产品通常是没有内存、存储和操作系统等必要组件的裸机系统，用户可以根据自己的需求添加组件进
英伟达、英特尔、高通等美国芯片巨头游说抵制对华半导体出口限制
2024-04-167月17日消息，据彭博社昨天报道，知情人士透露，英特尔、高通和英伟达的CEO正计划进行游说，反对美国政府升级对中国出口某些芯片和制造半导体的设备的限制。 报道称，这几家大公司正在进行最后的努力，以阻止对中国的新限制。这几家公司的CEO计划于下周前往华盛顿，就美对华半导体出口限制等问题与政府官员和议员举行会谈。他们将试图向政府官员和议员们传达的一个主要信息是，新的出口限制可能会对美国芯片产业产生负面影响，因为许多美国芯片公司超过五分之一的收入来自中国。 这些公司的高管们此次会议的目标是确保政府官
标题：英特尔EP3C5M164C8N芯片IC在FPGA和106 I/O技术中的应用 英特尔EP3C5M164C8N芯片IC，一款高性能的嵌入式处理器，以其卓越的性能和出色的功耗效率，广泛应用于各种电子设备中。特别是在FPGA和106 I/O技术的配合下，EP3C5M164C8N芯片IC的应用领域更加广泛。 FPGA技术，以其高度的灵活性和可编程性，广泛应用于各种高速、高密度的电子设备中。EP3C5M164C8N芯片IC与FPGA技术的结合，可以实现硬件的快速原型设计和优化，大大提高了电子设备的
标题：英特尔EP4CGX15BF14C8N芯片IC在FPGA和72 I/O技术中的应用 英特尔EP4CGX15BF14C8N芯片IC，一款高性能的FPGA芯片，以其出色的性能和灵活的配置，广泛应用于各种电子设备中。该芯片具有72个I/O，提供了丰富的接口资源，使得其在各种应用场景中具有极高的适用性。 首先，EP4CGX15BF14C8N芯片IC的技术特性使其在高速数据传输和复杂算法处理方面具有显著优势。其高速的I/O端口能够满足各种高带宽应用的需求，而其内部的FPGA逻辑则能够实现各种复杂的算
英特尔与爱立信合作，为其网络设备打造Intel 18A工艺的5G芯片
2024-04-127月26日消息，英特尔和爱立信宣布合作，为其5G网络设备制造定制5G芯片，这将为爱立信未来的5G基础设施打造高度差异化的领先产品。同时，英特尔也将为爱立信的Cloud RAN（无线接入网络）解决方案优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，并获得更大的灵活性和可扩展性。 按照英特尔的说法，这颗5G芯片将会基于英特尔已公开的最先进制造技术Intel 18A工艺打造，这也是外部客户第一次使用该技术。英特尔和爱立信没有给出具体时间表，不过英特尔之前曾表示，Intel