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关于印刷电路板散热，你需要了解什么让我们先看看思维导图: 以下是详细的解释:(1)广泛用于线路板自身散热的线路板是覆铜板/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，也有少量纸基覆铜板。虽然这些基板具有优异的电性能和加工性能，但散热性差。作为高热产生元件的散热方式，几乎不可能期望印刷电路板树脂导热，而是将热量从元件表面散发到周围空气中。然而，随着电子产品已经进入元件小型化、高密度安装和高加热装配的时代，仅仅依靠表面积非常小的元件表面散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等表面贴装元件的广泛使用，元件产

在当今日益成熟的无线通信技术中，越来越多的行业开始尝试无线应用。通信电缆的减少不仅提高了便利性，还刺激了各种新兴应用的市场需求。目前，近场通信产品在市场上层出不穷。蓝牙、IrDA和WiFi被广泛使用。同时，还有一些非常有潜力的短程无线技术标准，如zigbee、超宽带、NFC、LORA等。根据传输速度、距离和功耗，它们都有自己的特点或特殊要求。随着5G时代的到来，无线通信技术必将大放异彩。为了提高其产品在全球市场的竞争力，工业化国家和新兴国家都在努力提高生产率，同时降低能源消耗、原材料消耗和劳动

也许你正在为边缘计算设计一个嵌入式推理引擎。或者您正在汽车视觉处理方面迈出下一步。又或许你有可以在数据中心挑战英伟达和谷歌的洞察力。在广泛的性能需求、环境和应用中，人工智能加速器架构不仅在设计方面，而且在验证和实施方面都提出了独特的挑战。从一种架构转移到FPGA——这几乎是这个领域的一个强制性步骤——然后转移到生产ASIC是一个不平凡的旅程。但是如果你提前计划，这不一定是一次冒险。 如果您选择——大多数团队都会选择——用FPGAs进行概念验证或验证平台，那么从一开始，您就会被同时拉向三个方向，

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