清洗 相关话题

在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计 PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗带来困难。PCB的厚度和宽度应相互匹配，厚度近当。在采用波峰焊时，较薄的基板必

PCB线路板在中国广泛使用，印刷电路板制造过程中会产生污染物，包括制造过程中的灰尘、碎片和残留焊剂、粘合剂等其他污染物。如果印刷电路板不能有效保证表面清洁，电阻和泄漏会导致印刷电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，清洁pcb板是制造过程中的一个重要步骤。1.半水清洗主要是由有机溶剂和去离子水，外加一定量的活性剂和添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是有机溶剂、易燃溶剂、高闪点、低毒性和使用安全，但它们必须用水洗涤然后干燥。2.水清洗技术是未来清洗技术的发展方向。

由于印刷电路板变形、定位不准确、支撑、设计不充分等原因，印刷过程中很难在模板和印刷电路板焊盘之间形成理想的密封状态(间隙小于焊料粉末颗粒的标称尺寸) 印刷过程中，焊膏或多或少会从模板和印刷电路板之间的缝隙中挤出，污染模板底部，下次印刷时会污染印刷电路板表面。 另一方面，随着印刷次数的增加，焊膏会粘附在开口的侧壁上，影响焊膏的转移 因此，有必要去除残留在模板底部和开口中的焊膏。 它也被称为底部擦洗，因为它主要去除钢网底部的焊膏污染点。 底部擦洗与焊膏印刷厚度的变化有关，所以有些人把底部擦洗过程称