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因应中美贸易战持续延烧，外传被动元件厂国巨将启动避险计划回台投资，拟斥资上百亿元在高雄设新厂。国巨是全球第一大芯片电阻厂，市占率约34％，同时也与太阳诱电并列为全球第三大积层陶瓷电容（MLCC）厂，市占约13％。又有技术能力，应当不会放过良机，争取日厂村田因产品策略转向，退出部分产品线，所空出来的市场大饼，加上中美贸易战影响，市场传出国巨将启动避险计划，回台猎地设厂。不过，国巨7日对此消息未有回应。根据国巨规划，预计到年底，其芯片电阻的月产能预计将达1,200亿颗，MLCC月产能将扩增到500

2月26日消息，台积电创始人张忠谋在公开场合发表预测，随着公司在日本的首个芯片制造厂正式投入运营，日本半导体产业将迎来新的复苏机遇。这一预测引起了业界的广泛关注。 据日经新闻报道，张忠谋认为，台积电在日本的新工厂将成为推动日本半导体产业复兴的重要力量。他表示，这座工厂不仅将提高日本在全球芯片供应链中的地位，还将为日本半导体产业注入新的活力。与此同时，据路透社报道，为了支持台积电在日本的发展，日本政府正计划提供额外的7320亿日元补贴，用于建设第二座半导体工厂。 回顾历史，上世纪80年代末，日本

1月17日，合晶的子公司上海合晶硅材料公布了新的投资规划，宣布斥资不超人民币25.75亿元于中国大陆新建工厂并购进机器设备。此项计划预计将在董事会批准后的未来三年内实施。 早前，关于合晶在大陆扩大生产规模的传言不断。如今，经1月17日的董事会表决，上海合晶正式启动此项投资计划。上海合晶为合晶公司旗下持股47.88%的子公司，预计将于2023年在上交所完成首次公开募股（IPO），目前上市日期尚未确定。 目前，合晶已经在郑州和中国台湾设立了工厂，旨在应对全球供应链重组，并将重点拓展中国大陆和非中国