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SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性,相较传统矽晶圆,在高频与高功率环境中更具优势,近来受惠5G、AI 边缘运算等应用,对其元件需求持续扩增,且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍,获利表现可期,中国台湾的晶圆厂包含环球晶、合晶等近来积极扩大布局,盼能站稳5G 世代的风口,抢食商机。 半导体制程持续依循摩尔定律推进,相同晶圆面积下得填入更多电晶体管,闸极(Gate) 线宽便是其中微缩重点。传统平面构造的MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体) 元件闸极线宽,已微缩至极限
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