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要因 相关话题

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在PCBA贴片加工厂里,要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果,除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外,还应该了解影响清洗效果的主要因素,如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1.PCB设计 PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下,焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面,给清洗带来困难。PCB的厚度和宽度应相互匹配,厚度近当。在采用波峰焊时,较薄的基板必
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