在学习PCB设计的全过程中，有很多的专业知识必须大伙儿掌握和把握，例如波峰焊，除开了解什么叫波峰焊外，你要必须掌握它的PCB设计标准及其合理布局规定。

　　波峰焊是让软件板的电焊焊接面立即与高溫液体锡触碰做到电焊焊接目地，其高溫液体锡维持一个斜坡，并由独特设备使液体锡产生一道道相近波浪纹的状况，因此叫"波峰焊"，其关键原材料是焊锡条。

　　波峰焊接的PCB设计一般标准

　　a）器件封裝库需选用波峰焊盘点。

　　b）SOP器件径向需与过波峰焊方位一致。

　　c）SOP器件在过波峰焊尾部焊盘中心后（D+3/2d）间距处提升一对总宽为d5/2的偷锡焊盘。在其中D为2个焊盘中心的间距，d为焊盘总宽。

　　d）选用波峰焊盘点的内置式器件对过波峰焊方位无非常规定。

　　e）器件底端尽可能布线以拉高涂胶高宽比，在StandOff值并不是很理想化的状况下，规定有走虚似布线。

　　通用性波峰焊的合理布局规定

　　a）甄选脚位间距（pitch）≥，焊盘边沿间距≥40mil的器件。在器件本身不互相干预的前提条件下，邻近器件焊盘边沿间距考虑≥40mil。

　　b）THD每行引脚数较多时，以焊盘排序方位平行面于进板方位布局器件。当合理布局上带特别要求时， 芯片采购平台焊盘排序方位与进板方位竖直时，应在焊盘设计方案上采用适度对策提升加工工艺对话框，如椭圆形焊盘的运用。当邻近焊盘边沿间距为（24-40mil）时，强烈推荐选用椭圆型焊盘或加偷锡焊盘。

　　可选择性波峰焊的合理布局规定

　　a）必须单独解决的焊点的中心附近地区内不可布局别的焊点或SMT器件。

　　b）必须电焊焊接的单双排多脚位破孔器件脚位中心距不小于，间距焊点中心地区内不可以布局别的焊点或SMT器件，考虑焊盘边长距离≥，对间距器件，焊盘必须盖绿油或作无焊盘设计方案。

　　c）假如必须电焊焊接的单双排多脚位破孔器件只能一侧布局有SMT器件和焊盘时，则不一样的器件排列方位其生产能力不一样，当器件平行面于待焊点布局时，最少可生产加工焊盘边沿间距为，假如器件竖直待焊点布局时，最少可生产加工焊盘边沿间距为。

　　d）必须电焊焊接的三排破孔器件脚位中心距≥的，间距焊点中心地区内不可以布局别的焊点或SMT器件。

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