根据Digitimes的说法，联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。昨天发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。

多年来，联发科已与厂商们合作开发各种芯片，如光存储芯片、DVD播放器芯片、电视芯片、功能手机芯片和智能手机芯片，均具有高性价比。

联发科在移动芯片解决方案的开发方面的表现优于大多数同行，其长期保守的做法是为低端应用领域提供更高端的解决方案以赢得更多客户的支持，但这存在一个问题——这种做法始终无法让联发科站稳高端市场。

这也可以解释为什么联发科被迫暂时停止推出用于高端智能手机的Helio X系列处理器。

观察人士评论说，联发科技目前正在快速推进AI人工智能领域的研发，XHSC(小华半导体)芯片 这有望帮助联发科摆脱其“保守”的态度，重新回归高端市场。观察人士表示，这可能使联发科有机会在高性能AI芯片领域取得更好的表现。

据了解，为了将其领先的AI芯片技术应用于4C（计算机，通信，消费电子和汽车）产品，联发科已经开始与亚马逊，Facebook，微软，腾讯和阿里巴巴在内的网络巨头进行商业合作，并且还与三星、苹果和小米探讨商业合作的可能性。

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