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- 发布日期：2024-10-17 08:19 点击次数：123
近日，在地平线新品发布会上，地平线首席芯片架构师周峰详细介绍了地平线此次推出的两款新品“旭日”和“征程”，此外周峰还展示了地平线未来的产品技术蓝图，将瞄准三大算法应用推出相应的芯片。 周峰表示，目前数字芯片基本分为两类，一类是通用处理器，包括CPU、GPU、DSP、MPU等，另外一类是专用ASIC芯片，地平线是面向终端的嵌入式AI芯片，介于这两种芯片之间。作为专用AI处理器来说，不仅要保证性能和可编程性，同时对芯片的功耗、成本有更高的要求。
周峰透露道，公司在2015年就对2017年至2019年的芯片架构做了规划，提出了三代人工智能芯片架构。 周峰介绍了三代架构，第一代是高斯智能架构，它的特点就是支持目前常用的AI算法，性能是以30bps的速度对1080P，每帧图象同时检测、跟踪、识别200个目标，可以满足目前常用智能视频应用案例。 第二代是伯努利架构，除了常用的算法以外，支持新型的稀疏二值化神经网络，可使人工智能计算速度大大提高，可支持多路的1080P 30bps的目标检测，同时也支持多传感器的融合，预计芯片会在2018年年初推出。 2019年，第三代贝叶斯架构芯片会推出，可以支持各种图像或模型的学习预测，分辨率可以达4K， 电子元器件采购网 支持最多12路视频输入，及更高显示帧数的视频输入，主要解决对图象语义的三维环境建模的动态路径规划，目前地平线已经开始研究这一算法。 周峰宣布，今天发布的两款处理器“征程”和“旭日”均是基于第一代高斯架构的芯片，其中针对智能驾驶领域的产品称为征程，针对智慧城市、智能商业的产品称为旭日。产品的三大特点分别为高性能，1080P分辨率30bps，每帧可对200个目标实时检测、跟踪；第二个特点是低功耗，只有1.5W左右；第三个特点是低延迟，对1080P图象延迟不超过30毫秒。 周峰详细介绍了地平线芯片的架构，共有六大块，分别为Camera IF摄像头接口，图像系统，用于对于图像的预处理，CPU系统，包括ARM和Cache等，内存系统包括DMAC和外部存储接口等，外设部分包括各种外部接口单元以及最核心的AlphaNet AI算法加速器，内部包括弹性处理器，内存模块，认知模块，关注引擎和边沿学习模块。 周峰强调地平线的主要优势是根据应用场景而设计的芯片，采用算法和芯片强耦合，用算法来定义芯片，因此可以保证在专用的场景中实现低功耗、低成本等特点。
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