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ICInsights预测,2020年至2021年,半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是,大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示,美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。 通常情况下,IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年,每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0.9%。因此,在2000-2019年期间,平均每年IC单位体积增长的86%是通过增加晶圆片实现的,而只有1
最近,SEMI(列国半导体产业协会)公布了2月北美半导体设备出货金额23.7亿美元,较1月充实1.2%,也较去年同期日增26.2%。SEMI预估,今年每月出货金额均梦想特惠去年同期档次,全年设备市场有望较头年回温。 SEMI预估2021年全球半导体设备创历史新高 只管新冠肺炎疫情滋蔓,也许对家底以致搅扰,然而SEMI仍预料今年每月的设备出货金额都企望维持在高于去年同期的程度。 受疫情熏陶,SEMI以前下修本年全球晶圆厂设备支付预估至578亿美元,意想年增约3%,表现缓慢复苏姿态。然则着眼于20
又来到四五月份的财报季,这些天各大IC厂商陆续发布2021年第一季度财报。半年多的缺芯大潮,是不是给众多原厂带来丰厚业绩?就让我们一起来看一看,评一评,是哪个领域、哪家厂商业绩最亮眼。 综合性IC厂商 德州仪器(TI) 第一季度营收42.89亿美元,同比上涨28.84%,环比上涨5.2%;净利润17.53亿美元,同比上涨49%,环比上涨3.8%。 德州仪器当季模拟业务营收32.80亿美元,同比增长33%;运营利润16.46亿美元,同比增长61%。嵌入式处理业务营收7.67亿美元,同比增长17%
知名分析机构Yole Developpement 表示,与 2019 年相比,顶级 OSAT(外包半导体组装和测试)的收入在 2020 年增长了 15-20%,预计 2021 年将成为 OSAT 的“旗帜年”。他们进一步表示,2020 年至 2026 年,先进封装收入预计将以 7.9% 的复合年增长率增长。报告显示,到2026 年,FCCSP(倒装芯片芯片规模封装)细分市场将达到 100 亿美元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC 应用。FCCSP封装市场份额
半导体行业协会 (SIA) 宣布,2021 年 5 月全球半导体行业销售额为 436 亿美元,比 2020 年 5 月的 346 亿美元增长 26.2%,比 4 月份增长 4.1%。 2021 年总额为 419 亿美元。每月销售额由世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织编制 ,代表三个月的移动平均值。SIA 占美国半导体行业收入的 98%,占非美国芯片公司的近三分之二。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“由于所有主要区域市场的销售额同比和环比均有所增长,5 月份全球对
2021年最新全球半导体芯片行业细分企业名录: 囊括MCU、存储芯片、模拟芯片、电源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、触控芯片、指纹识别芯片、时钟芯片、载波芯片、数字隔离器等领域。 MCU中国中颖电子上海复旦微电子上海晟矽微电子龙芯北京兆易创新深圳国民技术希格玛微电子紫光同芯华润微电子上海贝岭深圳汇春科技杭州中天微系统上海华大半导体海尔集成电路珠海卓荣集团(建荣)上海灵动微电子南京沁恒微电子深圳中微半导体苏州华芯微电子珠海欧比特控制工程北京君正琪埔维半导体上海芯旺微上
半导体市场一直是全球科技竞争中战略家们的战场。据SIA发布的报告,全球半导体市场2021美元达到5559亿美元,创历史新高,比2020年的4404亿美元增长26.2%。在半导体类别方面,模拟芯片在所有类别中排名第一,年增长率为33.1%,销售额达到740亿美元。它被广泛应用于汽车、消费电子产品和计算机。 如果我们说数字芯片是一个备受瞩目的市场,它专注于强大的计算能力、低功耗和高性能,并继续在摩尔定律轨道上激烈冲刺。那么模拟芯片是一个检查人们现实世界和物理世界信号入口和出口的市场,悄悄地占领着每
最近一段时间,从汽车芯片短缺开始,就蔓延到手机芯片上,甚至WIFI芯片上都有一点短缺,甚至一些涉及芯片的小电子产品也开始涨价,而这次涨价又波及到主机、屏幕等周边部件。 如此大面积缺货,导致不少厂家的生产速度开始放慢,一些小厂家也迫不及待地开始囤货,以避免出现货源问题。大家都在担心,芯片的未来会怎样?什么时候可以减价呢? 除了一些政治上的原因,这次疫情还带来了巨大的影响,很多工厂生产出了问题,芯片制造商也面临着同样的问题。 根据一些业内人士的判断,芯片缺货至少要到第三季度才会得到缓解。要想缓解,
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