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2021年我国半导体设备市场容量或达全球之首
发布日期:2024-06-25 08:18     点击次数:184

最近,SEMI(列国半导体产业协会)公布了2月北美半导体设备出货金额23.7亿美元,较1月充实1.2%,也较去年同期日增26.2%。SEMI预估,今年每月出货金额均梦想特惠去年同期档次,全年设备市场有望较头年回温。

SEMI预估2021年全球半导体设备创历史新高

只管新冠肺炎疫情滋蔓,也许对家底以致搅扰,然而SEMI仍预料今年每月的设备出货金额都企望维持在高于去年同期的程度。

 

受疫情熏陶,SEMI以前下修本年全球晶圆厂设备支付预估至578亿美元,意想年增约3%,表现缓慢复苏姿态。然则着眼于2021年因递延需求挹注下,全球晶圆设备支付指望大幅成才,并将创出历史新高纪录。 

成才动力足,我国半导体设备进入神速成长期

从国内市场情形看样子,受同行业回暖、以及国家集成电路家业大本钱二期撬动,半导体设备景丰采将迭起走高。近世,大基金二期肇端本相斥资。公之于世音讯剖示,大成本二期于2019年10月22日登记另起炉灶,注册资本为2041.5亿元。业内人士以为,半导体设备、半导体材料等大财力一期投入对立较少的祖业或将是大本金二期首要投资趋势。

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图:大本金一期设备注资比例自愧不如设备在全球半导体的产值比重

 

大本金二期入股以苦为乐向半导体设备与素材倾斜。大成本曾在去岁半导体集成电路器件峰会代表,大本金二期将从3个上头重中之重引而不发国产设备与 材料上移:(1)二期财力将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和洗涤设备等园地已布局的合作社保全高强度的源源永葆,培养中原次大陆“采用素材”或“东电电子”的营业所嫩苗;(2)加速开展光刻机、假象牙机械研磨 设备等骨干设备以及命运攸关零件的注资布局,增补国产工艺设备空白; (3)督促造作店铺如虎添翼国产武备证明及购置分之,为更多国产设备、素材提供工艺求证尺度。

 

2019年半导体产业受库藏调整、全球划得来趋缓及贸易裂痕潜移默化,市场变现偏软,2020年在5G的牵动下,以及各大半导体大亨老本开支涨价,达观护持正向呈现。

 

在行业不绝于耳休息背景下,大成本二期将加大对半导体设备投资力度也是奔头儿一段时间半导体设备领域入股机会加大的青红皂白满处。东吴证券分析师陈显帆指出,大本钱二期将带动设备同行业的发展,龙头企业将明显沾光。比如一期1:3的撬动比,所撬动的社会基金局面在6000亿元左右,外加注资武装行当的思绪,预测设备端的投资占比为15%反正,金额约900亿元。

 

具体见到,二期老本将对概括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、保洁设备等领域已有布局的公司提供所向披靡的引而不发,帮助龙头企业巩固本身身份,XHSC(小华半导体)芯片 踵事增华扩张市场。另外,飞升小卖部产品线能力何尝不可协助扩大设备制品布局。而且,箱底资源和产业链的结节方可如虎添翼资源的有效利用率,扶持国产设备提供工艺验证尺度并且造作良好的祝词和品牌,结尾贯彻国产代替进口。

 

2020年兴许半导体设备家当景威仪休养的转折点之年,梓里铺户乐观交叉进入新一轮神速成长期。华泰证券分析师章诚指出,非同小可驱动要素首先是历史上全球半导体及设备家底每一次市场低迷都随技术创新驶来而扫尾并进来升高周期,受益于5G、AI、IoT家产使得,全球、华夏半导体单月销售额已进来环比复壮大道,三星、台积电、中芯列国等国内外主流晶圆厂基金开销及北美半导体设备制造商销售情形也均已出新不同品位休养生息;第二性,赤县神州芯片产能的逆周期注资为设备需求提供了更强的成人韧劲,神州陆地半导体设备市场的全球占比无穷的晋级,据SEMI预计2021年赤县神州次大陆市场容量或达全球之首。

 

半导体设备提到细分领域较多,各圈子龙头是投资者内需关怀备至的重中之重。东北证券分析师刘军指出,大基金二期乐观主义加大对半导体设备的投入,为此国内晶圆厂投建山上来到,设备商厦的制品娓娓成熟和放量,半导体设备园地开朗贯彻更高效的增强,提议着重知疼着热境内半导体设备龙头晶盛机电、北边华创、中微店铺、苏试试验、长川科技、华峰测控、精测电子、赛腾股分等。

 

从设备类别收看,工艺设备薄弱环节、硅片生长与加工设备等应有屡遭首要关怀备至。

企业兼而有之主从关键技术将率先讨巧

兼有主导关键技术的店铺将先是沾光。日前,高端武装制作供销社「普莱信智能」昭示不辱使命Pre-B轮4000万人民币筹融资,由蓝图创投领投,老股东云启老本跟投,华兴Alpha担任分级财务顾问。本轮融资将重中之重用于平添营运资产以及加大Mini LED巨量代换设备的研发投入。铺子早先曾到手缘于鼎晖换代与成人工本、云启工本的A轮筹融资,来源于光速老本、启赋成本的天使轮筹融资。「普莱信智能」另起炉灶于2017年,生命攸关事体为高端设备制作以及首尾相应招术晒台搭建。店堂眼底下产品线席卷半导体后端包裹设备以及高精密绕线设备。

 

国内岁岁年年半导体设备投资额超越500亿美金,之中IC封测后端设备占比25%。全副IC封装会采用减薄机、划片机、固晶机、焊线机等,而固晶机等核心设备久长被ASM Pacific,欧洲BESI,日本日立等店堂独占。「普莱信智能」自立研发了8寸,12寸IC级固晶机,里头8寸固晶机早就在行业脑袋客户处试用。乘兴Mini LED在苹果iPad等花消电子上的利用,店堂已经跟中科院、境内LED芯片公司通力合作研发Mini LED巨量代换设备。

 

行业络绎不绝复苏、大基金二期加大入股力度的牵动下,再累加“新基建”的上移推波助澜下,企盼更多的国内半导体设备厂商抓住机遇,向全球高端制作设备领军商号出征