随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限，如何提高芯片性能成为业界关注的焦点。封装技术是提高芯片性能的方向之一。

　　AMD的夏普龙3000系列处理器首次采用了“芯片”设计。这种小型芯片设计不是AMD发明的，但AMD是第一个批量生产这种芯片的公司，而且它是x86处理器上唯一的一款。Amd瑞龙3000系列实际上是一款由7Nm进程CPU核和14nm进程IO核组成的异构集成芯片。根据AMD的官方信息，这种设计将64核和48核处理器的制造成本降低了一半。

　　除了AMD，英特尔和其他公司也在推广小型芯片设计，甚至使用更先进的3D堆栈。

　　在ISSC2020年大会上，法国公司leti发表了一篇论文，介绍了他们的96核3D堆叠芯片、主动中介和其他技术。根据他们的论文，96核芯片由6组CPU单元组成，每组有16核。然而，XHSC(小华半导体)芯片 leti没有提到CPU核心是使用arm、risc-v还是其他架构，但它必须是一个低功耗的小核心，采用28nmfd-soi工艺。

　　leti的6个CPU核采用3D堆栈技术面对面配置，通过20um微凸点连接到有源中间层，后者通过65nm工艺制造的TSV（硅通孔）技术连接。除了CPU、TSV和中间层外，96核芯片还集成了调压模块、弹性拓扑总线、3D插件、内存IO主控和物理层。该96核芯片集成了大量具有不同工艺和用途的核，同时集成了电压管理、IO等外围设备，是异构芯片的重要突破。该芯片具有灵活、高效、可扩展的cache一致性结构，最终可扩展到512核，有望广泛应用于高性能计算等领域。

• 芯片
• 制程
• 采用了
• leti
• 3Dstack