存储芯片市场低迷，SEAJ大砍日本制半导体设备销售额预估

因美国加强对中国芯片出口管制、存储芯片市况低迷，日半导体制造设备协会(SEAJ)大砍日本制半导体设备销售额预估、2023年度或4年来首次面临萎缩。 

SEAJ 12日公布预测报告指出，中美贸易紧张，加上以DRAM为中心的存储器市况低迷(价格下滑)，导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制半导体设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年7月7日)预估的4兆283亿日圆大幅下修至3兆6，840亿日圆，下修幅度近14个百分点。

XHSC(小华半导体)芯片 Arial， sans-serif; font-size: 17px; letter-spacing: 0.544px; white-space: normal; background-color: rgb(255， 255， 255); text-indent: 2em; overflow-wrap: break-word !important;">SEAJ此前预估日本半导体设备销售额将在2022年度首度冲破4兆日圆大关，目前看来这一目标将延后2年至2024年度才有可能实现。

与此同时，SEAJ也将2023年度日本半导体设备销售额自前次预估的4兆2，297亿日圆大幅下修至3兆4，998亿日圆、年减5.0%，将是4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。

SEAJ指出，因预估2024年度存储器需求将真正复苏，加上逻辑芯片(晶圆代工厂)投资预估将强劲，因此预期日本半导体设备销售额将冲破4兆日圆大关，预估将年增20.0%至4兆1，997亿日圆，不过仍低于前次预估的4兆4，412亿日圆。

SEAJ表示，2022-2024年度期间日本半导体设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为6.8%、低于前次的8.9%。

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