2月1日，三星、爱立信、IBM和英特尔正在联合研发下一代全新芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作，并已向这两家科技巨头提供了5000万美元（约合3.38亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。  

美国国家科学基金会和四大科技巨头将在不同领域展开合作，在“协同设计”的基础上开发下一代全新芯片。三星、爱立信、IBM和英特尔将强强联手，在设备性能、全新芯片和系统层、可回收性、环境影响和可制造性等领域展开合作。据美国国家科学基金会主任塞图拉曼潘查纳坦说，“未来的半导体和微电子需要跨越材料、器件和系统的跨学科研究，需要学术界和工业界全方位人才的参与。美国国家科学基金会提供了5000万美元的资助，旨在促进三星、爱立信、IBM和英特尔之间的合作，以“满足研究需求，刺激创新，加速成果转化，增强未来劳动力”。这项计划是美国国家科学基金会半导体未来（FuSe）团队赠款的一部分。根据该计划， 亿配芯城 新工艺、新材料、新器件和新架构的开发进展受到了独立开发的阻碍。该计划认识到，有重大的机会，以推动计算技术，并降低其应用的成本，通过共同开发。“我们的目标是培养来自科学和工程界的研究人员的广泛联盟。”基金会认为，一个整体的，协同设计的方法可以加速开发“高性能，坚固，安全，紧凑，节能和成本效益的解决方案。”

• 英特尔
• 三星
• 爱立信
• 正在
• IBM