日本新成立的芯片代工企业Rapidus Corp.表示，它正在寻求投资数万亿日元，以帮助重启该国的半导体行业。 在丰田汽车公司、索尼集团公司和其他六家日本公司的支持下，这家总部位于东京的合资企业与国际商业机器公司签署了合作伙伴关系，以开发这家美国公司的领先 2 纳米技术。Rapidus 表示将于 2027 年在其计划在日本建造的工厂开始大规模生产芯片。 该公司上个月从日本经济产业省获得了 700 亿日元（5.1 亿美元）的补贴拨款。相比之下，美国政府正在花费超过 500 亿美元重建其芯片生产能

2月1日，三星、爱立信、IBM和英特尔正在联合研发下一代全新芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作，并已向这两家科技巨头提供了5000万美元（约合3.38亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。 美国国家科学基金会和四大科技巨头将在不同领域展开合作，在“协同设计”的基础上开发下一代全新芯片。三星、爱立信、IBM和英特尔将强强联手，在设备性能、全新芯片和系统层、可回收性、环境影响和可制造性等领域展开合作。据美国国家科学基金会主任塞图拉曼潘查纳坦说，“未来的半导体和微电

IBM近期低调的推出了一款名为“北极”（NorthPole）的类脑芯片，其能效比4nm节点实现的Nvidia H100 GPU提高了五倍，成为目前世界上最强大的AI芯片。然而，在国内关于这款芯片的新闻却很少见。 类脑芯片是一种模拟人脑计算原理的芯片，它通过模仿人脑的神经元和突触结构来实现快速、高效的处理能力。与传统的CPU和GPU等计算芯片相比，类脑芯片具有更强的并行处理能力和更高的能效比，因此在AI领域具有广泛的应用前景。 北极芯片是IBM推出的新一代类脑芯片，它采用了神经形态计算的方式，通

IBM发布乐观预测提及2024年收入及现金流入情况，同时承认公司将进行人员调整。 IBM1月24日宣布，截至今年12月底，其自有现金流预计将达到约120亿美元，销售成长速度为“稳定的中等个位数”，預测较分析师原本预计3%为高。 近几年来，IBM重点简化软件与服务范畴，果断剥离托管基础设施、天气以及医疗业务。同时也不断推出新产品顺应愈发热络的人工智能市场。IBM首席执行官Arvind Krishna表示：“我們注意到人工智能需求急遽上升，尤其是从第三季度至第四季度，WatsonX和生成式人工智能

在接受调研的企业级（规模超千人）公司中，约 42% 表示已在业务中积极部署 AI。 另有 40% 表示目前正在探索或试验 AI，但尚未部署其模型。 59% 已经在探索或部署 AI 的公司表示已加速 AI 的技术推广或投资。 阻碍 AI 部署的主要障碍包括有限的 AI 技能与专业知识 （33%）、数据过于复杂 （25%） 和对 AI 伦理的担忧 （23%）。 由 IBM（NYSE：IBM）委托开展的一项新研究发现，在接受调研的企业级（规模超过 1000名员工）组织当中，约有 42% 已经在其业务