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华为新的“半导体封装”发明专利公布,可降低成本
- 发布日期:2024-04-28 08:21 点击次数:56
5月16日消息,华为技术有限公司申请新的“半导体封装”发明专利公布。
附专利摘要:
一种半导体封装(100)包括:衬底(110);具有顶面(103a)和与顶面相对的底(103b)的半导体芯片(111),其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上,其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a,102b);至少一个全金属体(113a,113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a,102b)上,其中至少一个全金属体(113a,XHSC(小华半导体)芯片 113b)具有电连接到至少一个第一端子焊盘(102a,102b)的球形部(111a,111b);以及包封半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a,113b)的球形部(111a,111b)的模体(115)。
华为新的“半导体封装”专利公布,可降低成本
该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案,该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。
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