3月14日消息，近日，互联网上流传的一则公告称，华为宣布已成功研发出芯片堆叠技术解决方案。此外，有传言称，华为的芯片堆叠解决方案可以在14nm工艺下达到7nm的水平，这是一条曲线救国。

据新浪科技报道，对于该通知，华为回应称， 亿配芯城 该通知是伪造的，是谣言。 

去年5月，华为技术有限公司披露了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。组合在同一主芯片堆叠单元上。 

芯片堆叠技术是由两个不同类型的存储器封装的侧视图，从其封装结构我们可以看出，两个封装都是由多个芯片堆叠而成，目的是为了减少多芯片封装占用的空间，从而实现存储器件尺寸的最小化。其中较关键的工艺是芯片减薄、切割，以及芯片贴合。 

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