leti采用了由3Dstack制成的96核芯片
2024-06-24随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限，如何提高芯片性能成为业界关注的焦点。封装技术是提高芯片性能的方向之一。 AMD的夏普龙3000系列处理器首次采用了“芯片”设计。这种小型芯片设计不是AMD发明的，但AMD是第一个批量生产这种芯片的公司，而且它是x86处理器上唯一的一款。Amd瑞龙3000系列实际上是一款由7Nm进程CPU核和14nm进程IO核组成的异构集成芯片。根据AMD的官方信息，这种设计将64核和48核处理器的制造成本降低了一半。 除了AMD，英特尔和其他公司也在推广小型芯片设计，