华为新的“半导体封装”发明专利公布,可降低成本
2024-04-285月16日消息,华为技术有限公司申请新的“半导体封装”发明专利公布。 附专利摘要: 一种半导体封装(100)包括:衬底(110);具有顶面(103a)和与顶面相对的底(103b)的半导体芯片(111),其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上,其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a,102b);至少一个全金属体(113a,113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊