堆叠 相关话题

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。 Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔（TSV）连接的10微米孔彼此接触。台积电的合作伙伴Cade

3月14日消息，近日，互联网上流传的一则公告称，华为宣布已成功研发出芯片堆叠技术解决方案。此外，有传言称，华为的芯片堆叠解决方案可以在14nm工艺下达到7nm的水平，这是一条曲线救国。 据新浪科技报道，对于该通知，华为回应称，该通知是伪造的，是谣言。 去年5月，华为技术有限公司披露了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。组合在同一主芯片堆叠单元上。 芯片堆叠技术是由两个不同类型的存储器封装的侧视图，从其封装结构我们可以看出，两个封装都是由多个芯片堆叠而成，目的是为了减少多芯片封装占