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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研发硅基氮化镓（GaN）功率切换组件制造技术。 该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体满足高效能、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。本合作计划之重点是在200mm晶圆上开发和验证制造先进硅基氮化镓架构的功率二极管和晶体管。 研究公司HIS预测，该市场将在2024年前将保持超过20%的年复合成长率。 意法半导体和Leti利用IRT奈米电子研究所的框架计划，在Let

随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限，如何提高芯片性能成为业界关注的焦点。封装技术是提高芯片性能的方向之一。 AMD的夏普龙3000系列处理器首次采用了“芯片”设计。这种小型芯片设计不是AMD发明的，但AMD是第一个批量生产这种芯片的公司，而且它是x86处理器上唯一的一款。Amd瑞龙3000系列实际上是一款由7Nm进程CPU核和14nm进程IO核组成的异构集成芯片。根据AMD的官方信息，这种设计将64核和48核处理器的制造成本降低了一半。 除了AMD，英特尔和其他公司也在推广小型芯片设计，