5月3日消息，美国政府计划投资110亿美元在全国各地成立国家级组织国家半导体技术中心(NSTC)，以增强美国在半导体研究、设计、工程和先进制造领域的领导地位，以确保美国拥有稳定的芯片供应，支持国防。 

据美国商务部长雷蒙多介绍，NSTC将确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位。虽然《芯片法案》补贴措施将把半导体制造业带回美国，但由NSTC领导的强大的研发生态系统将把半导体制造业留在美国。

与此同时，美国国会拨款建立的NIST计划，涉及整个生态系统，包括无晶圆厂公司、研究机构、小区学院、州和地方政府、国家实验室、代工厂、终端整合组件(IDM)制造商、设备、材料供货商、工会和投资人。

NSTC通过成员服务满足该行业未满足的需求，例如获取新兴材料和工艺技术、数字资产和设计工具、chiplet库存以及对初创企业的孵化支持。它还将提供参与行业重大挑战、路线图和标准活动以及劳动力培训和技术交流计划的机会。

美国商务部负责拨款500亿美元振兴半导体产业， 电子元器件采购网 其中110亿美元用于研发。该技术中心预料将是这项努力的核心。分布全美各地的半导体技术中心，一些将有能力进行“端对端”（end-to-end）新芯片设计的生产，其他则聚焦新材料与设备试验，或者尝试以新方式组合芯片，使其发挥更大效能。

雷蒙多强调，该组织将是独立的，董事会成员由一个独立的遴选委员会派任，并严格管制，以保护智慧财产。该单位的一个目标是让新创公司与其他新入行者，能更容易、花费更少资金开发并商业化新芯片技术。“我们希望未来10年，削减新芯片从概念到商业化一半成本”。

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