欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:XHSC(小华半导体)芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 华为5G基站拆解:美国电子元件占比已降至1%
华为5G基站拆解:美国电子元件占比已降至1%
发布日期:2024-05-22 07:48     点击次数:112

1月3日消息,据日经新闻报道,在智能手机/车辆零部件拆解和调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的华为5G基站(5G Small Cell,覆盖范围从几十米到1公里)进行了调查。基站内的基站)进行了拆解,发现美国电子元件的比例已经下降到了1%。

报告指出,华为5G基站中中国制造的部件占到了整体成本的一半以上,达到55%(比华为2020年拆除的大型5G基站高出7个百分点),而美国元器件的比例仅为1%,表明在中美技术大战下,华为进一步加快了替代国产元器件的步伐。

5G基站.png

数据显示,2020年拆除的华为5G基站中,预计整体成本为1320美元,其中中国组件占48.2%,美国组件占27%。例如,FPGA芯片来自美国制造商莱迪思半导体和Xilinx。电源管理芯片来自德州仪器安森美半导体

也就是说,短短两年时间,华为在不影响设备性能的前提下,将“美女含量”降低了26个百分点。一些过去与华为长期合作的美国企业,因为失去了这个最大的客户,已经濒临破产的The Verge。同时,在2020年拆解中发现,中国本土生产的零部件利用率为48.2%。两年后,这一比例上升到令人吃惊的57%。据悉,华为5G基站的零部件供应商名单中出现了大量新崛起的中国企业,而这些企业中有一部分仅成立一年。

据消息称,在此次拆除的华为5G小型基站中,主要使用的芯片是华为旗下芯片设计公司HiSilicon的产品。不过,根据Fomalhaut的猜测,这款芯片的实际制造商是台积电,预计这款芯片是华为在美国升级芯片制造禁令之前囤积的库存芯片。

华为芯片.png

不过,华为剩余的芯片库存可能即将告罄。据Counterpoint Research统计,2022年第三季度, 电子元器件采购网 华为海思在手机AP市场的份额已降至零(第二季度为0.4%),华为手机芯片组库存有望告罄。当然,华为的5G基站出货量远小于数以百万计的庞大智能手机出货量。因此,华为可能仍会保留5G基站所需的部分芯片。

此外,在华为的5G小型基站中,一些“模拟芯片”上还印有华为的LOGO,因此判断该芯片是华为自主研发的芯片,但生产厂家不详。与逻辑芯片相比,模拟芯片对工艺技术的要求一般较低。

根据英国研究公司Omdia的数据,预计2024年5G小型电池的出货量将达到280万台,是2020年的3.5倍。Omdia指出,在小电池市场中,亚太市场占比超过50%,而中国是其中最大的市场。2020年,华为的全球出货量将占到20%以上的市场份额,领先于瑞典的爱立信和芬兰的诺基亚等竞争对手。

另一方面,据最新统计,今年前三季度手机出货量中,5G手机占比为46%,是两年前的4.5倍。认为,在全年披露后,这一比例将大幅提高。5G的浪潮正式来临,全球进入5G时代的趋势不可避免。

在这种大环境下,华为的5G业务受到各界人士的青睐。5G用户增长迅速,而存量仍然很大。据相关数据统计,全球仅有25%的人口享受到了5G带来的好处,其余75%的市场亟待开发。庞大的存量和极高的增长率催生了5G基站业务的蓬勃发展。虽然由于一些众所周知的原因,华为的手机业务已经几乎无疾而终。然而,5G领域的高增长率为公司带来了急需的现金流。

数据显示,2021年,华为总收入将达到6368亿元。除了智能手机所在的消费者业务外,华为的运营商业务和企业业务约占60%的份额。