IC设计龙头联发科将于今（31）日举行法说会，但近期却频遭外资下调目标价。亚系外资出具的最新报告内容，因看坏联发科第3季营收和毛利率表现，目标价下调至220元，评等同时降至卖出，引发市场关注。

观察近期外资评价，大型机构包括德意志、摩根士丹利、滙丰、野村等外资券商也下修目标价，已没有外资喊出“5”字头目标价。

今年初，外资圈对联发科普遍持正向看法，主因中国大陆智能型手机市场有转机，加上联发科Helio P60预期拉动需求，获利、毛利有向上提升契机。但近期大陆消费者对手机需求谨慎，半导体、晶片业者都看淡第3季的旺季效应，高通仍是最大对手。亚系外资最新报告指出，目前中国四大手机品牌对高通晶片黏着度仍高，预估联发科第3季营收仅中个位数成长，毛利率下滑。

亚系外资认为，联发科近年积极切入的智能穿戴装置， 亿配芯城 预估出货仅季增10%~15%，全年整体产品出货也有下滑一成可能，下调今明年获利预估25%、9%，目标价砍至220元。

摩根士丹利和德意志也表示，下半年联发科手机部门表现转向保守，预期今年业绩持稳去年水准，低于原先可望显著成长的预期，其中，高通威胁未见趋缓是最大挑战。

另一方面，大陆旗舰机型表现也不如预期，下半年恐有季节性调整，伴随DRAM成本拉高，联发科毛利改善趋势将放缓，因此下调目标价。

从短期营运面来看，智能型手机上半年销售状况低于预期，加上中美贸易大战干扰，是手机市场第3季旺季动能不强主要原因，手机晶片供应链现阶段对联发科第3季营运大多保守看待。

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