先进制程拉高量产 硅晶圆挥别黑暗期
2024-07-21随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆
先进制程产能是如何被瓜分的？
2024-06-27目前，已经量产和即将量产的最先进制程主要是7nm和5nm，此外，8nm和6nm作为过渡性质的制程，也占据着一定的市场份额。而具备这几种先进制程量产能力的厂商也只有台积电和三星这两家了。 而另一家半导体制造大厂英特尔，在先进制程方面，已经落后了，目前，该公司的主力先进制程是14nm，不过，英特尔的市场影响力和规模还是相当给力的，这样就产生了矛盾，即市场对其CPU的巨大需求，与其先进制程产能不足形成了巨大反差，再加上最近两年AMD的崛起，特别是采用台积电7nm制程后，更使AMD如虎添翼，对英特尔的
追赶制程，中芯国际买买买
2024-06-26前言： 由于长期遭到欧美国家的封锁，我国处在“缺芯少魂”的窘境中，但我们并没有因此而放弃。 “落后就得挨打”适用于芯片行业 芯片对于全球各大科技企业来说，都是非常难以突破的，所以集成电路产业成为了全球技术壁垒最高的制造工艺产业之一。 然而我国在芯片领域相对来说是比较落后的，仅仅是进口芯片，每年都要花费3000亿美元。 但是和世界最先进的水平来比较，差距可不是一小截的事情了，造成这种差异的主要原因就是，芯片制造投了钱，但是没有人才研发，国外芯片对于中国也是小心翼翼。 目前，在半导体芯片方面，国内
leti采用了由3Dstack制成的96核芯片
2024-06-24随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限，如何提高芯片性能成为业界关注的焦点。封装技术是提高芯片性能的方向之一。 AMD的夏普龙3000系列处理器首次采用了“芯片”设计。这种小型芯片设计不是AMD发明的，但AMD是第一个批量生产这种芯片的公司，而且它是x86处理器上唯一的一款。Amd瑞龙3000系列实际上是一款由7Nm进程CPU核和14nm进程IO核组成的异构集成芯片。根据AMD的官方信息，这种设计将64核和48核处理器的制造成本降低了一半。 除了AMD，英特尔和其他公司也在推广小型芯片设计，
晶圆代工砍单压力增加，22/28nm制程制程报价下跌20%
2024-05-25随着半导体需求持续放缓，库存压力依然很大，IC设计公司逐渐放松了对晶圆代工厂的订单。后，中国大陆OEM价格下降超过10%的首次在7月，相关的降价已蔓延到中国的台湾制造商，主要是一些成熟的消费芯片工艺，最近的累计跌幅已达到20%。随着削减订单风暴的持续，后续调整可能会有持续的议价空间。 目前，台湾在国内成熟的制程晶圆代工厂主要有联合微电子公司、先进世界、电力半导体之类的。针对报价跳水和单次下调20%的消息，联合微电子公司昨天表示，晶圆出货量和以美元计价的平均销售单位（ASP）的前景将与上一季度保
芯片成为支撑汽车产业转型升级的关键
2024-05-23随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展，芯片成为支撑汽车产业转型升级的关键。数据显示，一辆传统燃油车大约需要100-200颗半导体芯片，电动车大约需要2倍，而智能化程度高的纯电动车则需要800-1000颗芯片。同时，与消费电子芯片相比，车用芯片在使用寿命、工作环境、规格等方面都有更高的要求。 从国家安全的角度来看，汽车芯片本身的安全已经成为影响国家安全的重大隐患。特别是智能驾驶涉及环境感知。这个过程本身就是一个测绘活动。这些数据由车规级AI计算芯片处理。这些数据一旦泄露，很可能对我国国家安全
台积电3nm晶圆制程下月有望达到4.5万片
2024-05-142月24日消息，据国外媒体报道，在三星电子量产了采用全环绕栅晶体管架构的3nm工艺技术后，台积电仍然采用了鳍状场效应晶体管的3nm晶圆工艺技术，也是在去年12月29日,正式开始商业化生产。 从外媒最新报道来看，与台积电之前的工艺一样，去年12月量产的3nm晶圆工艺技术的产能也在逐步提升，下月月产能将达到4.5万片。 据报道，在量产初期，苹果已经预订了台积电3nm晶圆工艺技术的全部产能。在提到台积电工艺的月产能时表示，下个月将达到4.5万片晶圆。 不过，即使台积电3nm晶圆制程技术的产能继续增加
台积电：3nm晶圆制程业内竞争力最强
2024-05-074月20日，台积电在台积电年度股东大会上公布了2023年尖端工艺运营情况。其中，2nm、3nm晶圆工艺预计在2023年实现量产，并将在2024年贡献营收。此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产，并将用于苹果公司的iPhone和Mac中。 据悉，台积电在2nm工艺方面的研发进展顺利，目前已有很多客户表达了兴趣。而在3nm工艺方面，台积电表示将于今年供不应求，主要客户来自高性能运算和智能手机领域。公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%的营收贡献，比同期5nm工艺放量时还高。 4月1
全球领先的2nm芯片制程工艺，台积电已经开始做好前期试产准备
2024-04-246月6日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电近日启动了其下世代制程技术的 2nm芯片制程试产前期准备工作，将搭配导入最先进的 AI 系统来节能减碳并加速试产效率。预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 芯片制程量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。 台积电表示不评论相关传闻，但强调其 2nm 技术研发进展顺利，预计在 2025 年进行量产。 消息人士透露，台积电因应 2nm芯片制程试产前置前期准备工作，内部已经开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团
国产芯片晶圆制程，又一突破
2024-04-177月3日消息，据科技日报报道，国产芯片晶圆制程，又一突破，中国电子科技集团获悉，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。 据悉，离子注入机是芯片制造中的关键装备，28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障中国芯片的生产制造