芯片资讯
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2024-05
联发科为吸引人才启动员工持股补贴计划，可补贴50%
据2月23日消息，联发科正式启动员工持股补贴计划。员工可以选择每月从工资中支出3000元、6000元或9000元三种不同的金额，公司将额外提供50%的补贴。购买并持有公司股票的一个特殊的信托帐户很长一段时间。只要员工在购买股票后达到公司规定的六年期限，就可以全额收回公司为购买股票而提供的支出和补贴，并获得相应的分红。 据了解，联发科此举旨在吸引和留住优秀人才，而这也是该公司首次推出此类员工权益计划。员工可以选择每月支出多少，联发科技将额外提供补贴金额的50%用于购买公司股票。例如，如果一个员工
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2024-05
韩国2月份半导体出口额降至59.6亿美元,同比下降42.5%
3月1日消息，据国外媒体报道，在消费电子产品需求下降，导致内存芯片价格和需求下降的背景下，在内存芯片中占相当比例的韩国半导体出口产业也受到了很大影响,出口大幅减少。 从国外媒体最新报道来看，韩国半导体出口下滑的趋势仍在持续。在刚刚过去的2月份，出口额与去年同期相比不足60%。 据韩国贸易产业能源部公布的最新数据显示，2月半导体产品出口额为59.6亿美元，远低于去年同期的103.7亿美元，同比下降42.5%。 除半导体产品外，韩国2月份面板出口同比也大幅下降，降至11.2亿美元，同比下降40.9
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2024-05
韩国芯片库存销售率创下近26年新高
3月6日，据国外媒体报道，芯片库存销售受到去年下半年消费电子产品需求下滑的显著影响，尤其是在存储芯片领域，面临诸多挑战，其半导体出口也大幅下滑，影响了整体出口。 来自韩国的最新数据显示，需求大幅下降，这也导致韩国芯片制造商的库存上升。今年1月，韩国芯片制造商的库存与销售比率攀升至265.7%。 从外媒报道来看，1月份265.7%的库存芯片销售率也创下了过去26年的新高。上一次这家韩国芯片制造商的库存销售比高于这个数字是在1997年3月，当时为288.7%。 外媒在报告中称，高库存销售率意味着韩
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2024-05
华为辟谣开发出芯片堆叠技术方案
3月14日消息，近日，互联网上流传的一则公告称，华为宣布已成功研发出芯片堆叠技术解决方案。此外，有传言称，华为的芯片堆叠解决方案可以在14nm工艺下达到7nm的水平，这是一条曲线救国。 据新浪科技报道，对于该通知，华为回应称，该通知是伪造的，是谣言。 去年5月，华为技术有限公司披露了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。组合在同一主芯片堆叠单元上。 芯片堆叠技术是由两个不同类型的存储器封装的侧视图，从其封装结构我们可以看出，两个封装都是由多个芯片堆叠而成，目的是为了减少多芯片封装占
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2024-05
ChatGPT服务器缺芯，英伟达GPU订单猛增
3月21日，据媒体Digitimes报道，GPU的OEM订单的增加可能与最近的热门产品如ChatGPT有关，从英伟达获得了越来越多的A100和H100 A800 GPU订单，这三款GPU的OEM的订单都是面向数据中心的产品。 由于ChatGPT的培训和相关服务的提供，全球可能再次面临GPU短缺的挑战，而且短缺可能会比预期提前出现。在当时的报道中，外媒还提到，为了创建和维护ChatGPT所需的庞大人工智能分析数据库，开发者OpenAI使用了1万个Nvidia GPU进行相关培训。为了支持实际应用
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2024-05
致股东信：中芯国际去年产6000万片晶圆芯片数量近千亿颗同比增长34%
3月28日消息，中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至 2022年12月31日止年度经审核业绩。 致股东的信 尊敬的各位股东、投资人： 我谨代表公司对一直以来关心和支持中芯国际发展的各界朋友表示衷心的感谢！作为一家在开曼注册、立足于中国、服务于全球的芯片制造企业，中芯国际始终坚持独立性和国际化原则，始终坚持合法合规经营，始终以为全球客户提供高质量的产品和服务为目标而奋斗。 近年来，半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化，全球化的专业分工体系受到冲击。面对新的外部形势和挑战，中芯
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2024-05
2月全球半导体芯片销售额暴跌20.7%创14年最大跌幅
4月7日消息，美国半导体行业协会 ( SIA ) 当地时间周四晚间公布的数据显示，2 月份全球半导体芯片销售额从去年同期的 500 亿美元暴跌 20.7%，至 397 亿美元，创 2009 年以来最大跌幅。 日本成为唯一半导体芯片销售额有所增长的地区，但增幅也只有 1.2%，至 39 亿美元。中国市场的半导体芯片销售额下降 34.2%，至 109.7 亿美元。美国市场的半导体芯片销售额下降 14.8%，至 99.5 亿美元。 SIA总裁兼CEO John Neuffer表示：“2月份全球半导体
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2024-05
总理李强：我国要加快芯片研发制造和着力稳定半导体产业供应链
4月13日据工信微报消息，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京调研独角兽企业发展情况。 总理李强表示：智能网联汽车是发展方向，并已具有优势，要加快芯片研发制造等关键核心技术研究，着力稳定半导体产业链供应链，打造有话语权的产品和技术，推动产业发展取得更大突破。 他还听取了北京地平线机器人技术研发有限公司、银河航天（北京）网络技术有限公司和北京海博思创科技股份有限公司的情况介绍，指出要紧密结合新能源和储能产业发展，进一步加强规划引导和政策支持，持续推进技术进步。
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2024-05
英伟达市值增长94%：生成式AI驱动需求，供应不足加剧半导体市场竞争
4月22日据媒体报道，英伟达近4个月市值增加3290亿美元，增长94%。这主要归功于生成式AI的兴起，尤其是以ChatGPT为代表的项目对英伟达显卡的强烈需求。预计仅ChatGPT项目就需要3万块英伟达A100GPU，而每块GPU的售价在1万至1.5万美元之间。 此外，微软等公司也持续购买大量英伟达GPU芯片，但交货时间却出现了不确定性，供需格局出现明显失衡。 阿里和百度等公司的需求更是高涨，其中百度紧急下单3000台8张芯片的A800服务器，估计全年需要达到2.4万枚A800和H800芯片，
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2024-04
美国拟斥资110亿美元成立国家级半导体技术中心，以确保芯片供应
5月3日消息，美国政府计划投资110亿美元在全国各地成立国家级组织国家半导体技术中心(NSTC)，以增强美国在半导体研究、设计、工程和先进制造领域的领导地位，以确保美国拥有稳定的芯片供应，支持国防。 据美国商务部长雷蒙多介绍，NSTC将确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位。虽然《芯片法案》补贴措施将把半导体制造业带回美国，但由NSTC领导的强大的研发生态系统将把半导体制造业留在美国。 与此同时，美国国会拨款建立的NIST计划，涉及整个生态系统，包括无晶圆厂公司、研究机构、小区学院、州和地
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2024-04
华为新的“半导体封装”发明专利公布，可降低成本
5月16日消息，华为技术有限公司申请新的“半导体封装”发明专利公布。 附专利摘要： 一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的顶面（103a）上用于电连接半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）；至少一个全金属体（113a，113b）置于半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊
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2024-04
AI芯片卖爆了！英伟达Q1躺赢净利润同比增长26% 环比增长44%
5月25日消息，英伟达今日公布了该公司的 2024 财年第一财季财报。在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI芯片应用，都进一步推升了对算力狂热的需求，这也让AI芯片巨头英伟达躺赢了。 图片来源：英伟达官网 报告显示，英伟达第一财季营收为 71.92 亿美元，与上年同期的 82.88 亿美元相比下降 13%，与上一财季的 60.51 亿美元相比增长 19%；净利润为 20.43 亿美元，与上年同期的 16.18 亿美元相比增长 26%，与上一财季的 14.14 亿美元相比增长 4