芯片资讯
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2024-06
leti采用了由3Dstack制成的96核芯片
随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限，如何提高芯片性能成为业界关注的焦点。封装技术是提高芯片性能的方向之一。 AMD的夏普龙3000系列处理器首次采用了“芯片”设计。这种小型芯片设计不是AMD发明的，但AMD是第一个批量生产这种芯片的公司，而且它是x86处理器上唯一的一款。Amd瑞龙3000系列实际上是一款由7Nm进程CPU核和14nm进程IO核组成的异构集成芯片。根据AMD的官方信息，这种设计将64核和48核处理器的制造成本降低了一半。 除了AMD，英特尔和其他公司也在推广小型芯片设计，
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2024-06
三星3nm工艺批量生产时间将延期至2022年
前不久，DigiTimes在一份汇报中称，三星3nm工艺批量生产時间将会延期至2022年。 三星原计划2021年初批量生产3nm，但受肺炎疫情危害，三星预估時间将会延期至2022年，业界内部人士强调，这并不是工艺生产制造上的延迟时间，只是由于EUV光刻技术等主要设备在货运物流上的延迟时间引发。 三星早在上年就公布了3nmGAE工艺，将在3nm连接点舍弃FinFET三极管，转为GAA围绕栅极三极管工艺，比7nm工艺，3nmGAE工艺称为可将关键总面积降低45%，功率减少50%，特性提高35%。
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2024-06
纯晶圆代工生产的抗风险能力强许多
昨日，台湾省新闻媒体传来信息，台积电遭海思芯片砍5nm制程投片量，但是，台积电不愁顾客，有关产能空缺迅速就被iPhone所有吃下了。听说，iPhone还规定台积电第四季度增加近一万片产能，与AMD等角逐5nm加强版制程产能。据了解，台积电致力于AMD开发设计了5nm加强版制程加工工艺，AMD明确提出的产能要求是每个月不少于两万片12英寸晶圆。 除此之外，海思芯片还下降了台积电7nm订单信息，但是，听说英伟达显卡、AMD等大顾客同歩增加了7nm投片量，那样，台积电不但5nm产能开全（第二季度刚开
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2024-06
贴片磁珠的原理分析。
根据将内置式磁珠（贴片式磁珠）串联插进非常容易变成噪音放射性物质的传送路线中，可以便捷地充分发挥去除噪音的实际效果，以其有这样便捷性，内置式磁珠被普遍用以各种各样机器设备中。以串联方法插进必须EMC防范措施的电源线及电源插头中可有希望去除噪音。 可否不接地装置？ 不用接地装置：由于与旁路电容及3接线端子过滤器将噪音抑止在接地装置中的方法不一样，内置式磁珠是根据电阻器成分R消化吸收噪音并将之转化成能源 是不是能够将内置式磁珠串联应用？ 能够串联应用。串联应用时能够使其根据大量的电流量。但缺陷取决
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2024-06
国内外军用元器件质量等级的对比情况
为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。1、国内军用元器件质量分级 序号 元器件类别 依据标准 质量分级（从低到高） 1 半导体分立器件总规范 GJB 33A-97 质量保证等
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2024-06
PCB设计的布局规定
在学习PCB设计的全过程中，有很多的专业知识必须大伙儿掌握和把握，例如波峰焊，除开了解什么叫波峰焊外，你要必须掌握它的PCB设计标准及其合理布局规定。 波峰焊是让软件板的电焊焊接面立即与高溫液体锡触碰做到电焊焊接目地，其高溫液体锡维持一个斜坡，并由独特设备使液体锡产生一道道相近波浪纹的状况，因此叫波峰焊，其关键原材料是焊锡条。 波峰焊接的PCB设计一般标准 a）器件封裝库需选用波峰焊盘点。 b）SOP器件径向需与过波峰焊方位一致。 c）SOP器件在过波峰焊尾部焊盘中心后（D+3/2d）间距处提
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2024-06
钽电容和铝电容的具体区别
大家用在高频率旁通(去藕)的电容是MLCC电容,也就是双层等级瓷器电容。主要是高频率特点好，根据应用SIPCAP手机软件能够方真出其电容的限带频段。 钽电容与铝电容较为以下: 电解电容的归类，传统式的方式全是按阳极氧化材料，例如铝或是钽。因此，电解电容按阳极氧化分，为下列几类： 1.铝电解电容。无论是SMT贴片加工工艺的，還是直插入式的，要是他们的阳极氧化材料是铝，那麼她们就都称为铝电解电容。电容的封裝方法和电容的质量自身并无立即联络，电容的性能只在于型号规格。 2.钽电解电容。阳极氧化由钽组
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2024-06
中国电信：现有4G用户使用5G业务无需换卡
5月14日消息 据经济日报消息，中国电信今日就“使用5G网络或需要换SIM卡”的消息回应称，中国电信现有4G用户无需换卡，只要更换成5G手机就能在5G信号已覆盖的区域使用5G业务。中国电信5G SA安全增强SIM卡主要面向更高安全增强需求的行业应用场景，比如智能制造、车联网、远程医疗、智慧城市等领域。 中国电信此前发布了5G SA安全增强SIM卡白皮书，白皮书提出了基本功能要求、架构要求、技术要求，详细阐述了新增的5G移动性管理、用户身份隐私保护、安全认证加强、GBA认证、5G接入控制、5G
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2024-06
电信接口IC E3线路接收器
特征 l E3完全集成的接收接口 信号 l集成均衡（可选）和时序 复苏 l信号丢失和失锁报警 l可变输入灵敏度控制 l 5V电源 l符合G703，G.775和G.824规范 应用 l与E3网络的接口 l CSU / DSU设备 l PCM测试设备 l光纤终端 l多路复用器 一般说明 XRT7295AE E3集成线路接收器是一个完整的 集成了终止双极性的接收接口 E3（34.3684Mbps）信号通过同轴传输 电缆。该设备可与XRT7296一起使用 集成线路发射器（见图10）， 该器件提供接收均
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2024-06
OP470GSZ：超低噪声四路运算放大器SOIC-16
OP-470是一款高性能单片四运算放大器，具有极低的电压噪声，最大1kHz时为5nV/（根）Hz，提供与PMI的行业标准OP27相当的性能。 OP-470的特点是输入偏置电压低于0.4mV，非常适合四运算放大器，偏置漂移低于2微伏/摄氏度，保证在整个军用温度范围内。OP-470的开环增益在10k欧姆负载中超过1000000，即使在高增益应用中，也能确保卓越的增益精度和线性度。输入偏置在25nA以下，减少了由于信号源再稳定引起的误差。OP-470的CMR超过110dB，PSRR小于1.8μV/V
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2024-06
EL1508与EL1503的区别
EL1508设计用于以极低的功耗驱动CO和CPE应用中的全速率ADSL信号。450mA的高驱动能力使该驱动器成为CAP和DMT设计的理想选择。它包含两个宽带，高压，电流模式反馈放大器，具有许多功耗降低功能。这些驱动器实现了优于70dB的MTPR失真测量，同时通常消耗6mA的总电源电流。可以使用IADJ引脚上的电阻设置该电源电流。另外两个引脚和C1）也可用于将电源电流调整为四种预设模式之一（全IS，2/3-IS，1/3-IS和完全断电）。EL1508采用±12V电源供电，在整个电源范围内保持其带
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2024-06
贴片晶振的焊接及拆装方式
今天给大家介绍的是贴片晶振，贴片晶振一般有两脚或四脚和四脚以上的脚位分布。 随着电子产品生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向贴片发展，更向轻薄，更小尺寸，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子工程和销售人员来说是个重要的技术知识。虽说现在多数贴片晶振已采用自动贴片机进行自动贴装，但是针对贴片晶振的拆卸方法还是要掌握的，毕竟目前没有专业的机器为您去拆机。 多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸焊接方法：根据晶振