芯片资讯
-
12
2024-07
中国电子元器件网：华为拥有自己的HMS，它可以取代谷歌应用
12月24日，外国媒体报道称，华为印度消费者负责人查尔斯彭(Charles Peng)表示:华为有自己的HMS(华为移动服务)，正在试图建立一个移动生态系统。 大多数关键应用程序，如导航、支付、游戏和消息，都将准备好完成。 该报告指出，华为在全球约有100万英国皇家海军注册开发者，全球基金有10亿美元，为其在印度整合应用程序提供高达17，000美元的奖励。 据悉，华为此前发布了Mate 30，这是首个不能搭载GMS(谷歌移动服务)的旗舰机型，这意味着它将无法预装Gmail、Youtube和Pl
-
04
2024-07
中国电子元器件网：谁将在未来取代硅作为芯片材料的选择？
2016年之前，芯片行业有声音认为7纳米是硅片技术的物理极限。现在，7纳米工艺的硅片已经问世，新的声音出现了:3纳米是极限。但是3纳米以下的芯片应该如何发展呢？目前，主要半导体制造商对这个问题没有明确的答案。芯片产业的发展面临瓶颈。新架构的引入是一个主要的解决方案，但是一个更基本的方法可能是找到可以替代硅的新材料。事实上，硅材料从一开始就不是首选。在硅之前，主要的芯片材料是锗，但是锗有三个主要的硬伤口:首先，内容很低。地壳中锗的含量只有700万，而且非常分散。它被称为分散的金属。没有集中的锗矿
-
03
2024-07
中国电子元器件网：全球IC增长与GDP关系愈发密切
举世知名的集成电路分析机构ICinsights的最新多寡指出，IC商海滋长与环球GDP增长之间相关性越来越一环扣一环。如图1所示，再者，IC Insights还谈到了到2024年的预测。以资她们解析，在鹏程几年，以此相关性会更为提升。 图1如上图所示，在2010-2019年的岁时范围内，天下GDP增强与IC商海滋长期间的相关系数为0.85（不包罗2017年和2018年的存储器市场，为0.96），因为咱俩若果出于完美的正相关为1.0，因故这一数目字很高。而在此一代有言在先的三十年中，相关系数的画
-
02
2024-07
一图读懂广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见
以下为意见全文： 广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知 各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构： 《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》已经省人民政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。实施过程中遇到的问题，请径向省发展改革委反映。 广东省人民政府办公厅 2020年2月3日 广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见 为贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》和国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快我省半导体及集成电路产业发展，提升产业
-
01
2024-07
欲超车台积电 三星成立Custom SoC客制化单芯片团队
为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化 IC 设计领域布局，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球 ICT 客户的青睐，藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。根据韩国媒体《KoreaBusiness》报导指出，韩国三星电子日前在旗下系统 LSI 部门成立名为 Custom SoC 客制化单芯片团队。据了解，这个团队连结系统 LSI 下的「半导体事业暨装置
-
30
2024-06
好消息！工信部发文重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
据工信微报报道，2月24日，工业和信息化部印发《关于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称《指导意见》）。《指导意见》要求，各省级工业和信息化主管部门要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。 据了解，此次《指导意见》从总体要求，全力保障医用防护物资供给，切实帮助企业做好疫情防控工作，加大中小企业扶持力度，加紧推动民生必需品生产企业复工复产，推动重点行业企业复工复产，推进重大项目开工复工，大力促进市场消费提质扩容，打通人
-
29
2024-06
SOI晶圆迎来了新风口
SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性，相较传统矽晶圆，在高频与高功率环境中更具优势，近来受惠5G、AI 边缘运算等应用，对其元件需求持续扩增，且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍，获利表现可期，中国台湾的晶圆厂包含环球晶、合晶等近来积极扩大布局，盼能站稳5G 世代的风口，抢食商机。 半导体制程持续依循摩尔定律推进，相同晶圆面积下得填入更多电晶体管，闸极(Gate) 线宽便是其中微缩重点。传统平面构造的MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体) 元件闸极线宽，已微缩至极限
-
28
2024-06
氮化镓“爆红”，康佳全面布局半导体产业
提起康佳这个品牌,相信很多人第一印象都会想到电视机。不过近些年由于市场竞争的家居,康佳电视的风光程度也大不如从前。不过康佳也早有未雨绸缪,从家电行业转进半导体芯片市场的不止格力电器一家,康佳公司这两年也开始布局芯片市场。并且成果渐显,首款存储芯片实现量产引发多方关注。 康佳入场芯片领域 康佳集团于1992年上市,曾是中国彩电和手机行业的龙头公司,拥有消费多媒体、移动通信、信息网络和相关配套器件等产业板块。 2018年5月,康佳宣布由家电企业转型为以科技创新驱动的投资平台,同时成立了半导体科技事
-
27
2024-06
恩智浦半导体宣布管理层过渡计划
提名Kurt Sievers为公司新任总裁兼首席执行官人选恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职。Sievers先生将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard（Rick） Clemmer先生。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡，科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。恩智浦董事会主席Peter Bonfi
-
26
2024-06
疫情之后，半导体行业的数字化转型之路
2020年开年,一场突如其来的新冠肺炎疫情给中国各行业带来冲击,如今,随着国内疫情基本得到控制,各个企业也加快了复工、复产进度,以最大程度地降低疫情带来的冲击,半导体行业也不例外。在这一背景之下,半导体行业内也开始探讨这次疫情会给行业带来哪些影响?接下来要如何应对?日前,SAP召开了一场半导体行业线上研讨会围绕这些话题进行了探讨。 疫情冲击下的半导体行业 整体上看,由于半导体行业并不是直接面向终端用户,因此此次新冠疫情对行业的直接冲击并不是太大,对行业的冲击主要还是来自行业信心和宏观经济大环境
-
25
2024-06
2021年我国半导体设备市场容量或达全球之首
最近，SEMI(列国半导体产业协会)公布了2月北美半导体设备出货金额23.7亿美元，较1月充实1.2%，也较去年同期日增26.2%。SEMI预估，今年每月出货金额均梦想特惠去年同期档次，全年设备市场有望较头年回温。 SEMI预估2021年全球半导体设备创历史新高 只管新冠肺炎疫情滋蔓，也许对家底以致搅扰，然而SEMI仍预料今年每月的设备出货金额都企望维持在高于去年同期的程度。 受疫情熏陶，SEMI以前下修本年全球晶圆厂设备支付预估至578亿美元，意想年增约3%，表现缓慢复苏姿态。然则着眼于20
-
24
2024-06
leti采用了由3Dstack制成的96核芯片
随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限，如何提高芯片性能成为业界关注的焦点。封装技术是提高芯片性能的方向之一。 AMD的夏普龙3000系列处理器首次采用了“芯片”设计。这种小型芯片设计不是AMD发明的，但AMD是第一个批量生产这种芯片的公司，而且它是x86处理器上唯一的一款。Amd瑞龙3000系列实际上是一款由7Nm进程CPU核和14nm进程IO核组成的异构集成芯片。根据AMD的官方信息，这种设计将64核和48核处理器的制造成本降低了一半。 除了AMD，英特尔和其他公司也在推广小型芯片设计，