好消息！工信部发文重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产

据工信微报报道，2月24日，工业和信息化部印发《关于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称《指导意见》）。《指导意见》要求，各省级工业和信息化主管部门要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。 据了解，此次《指导意见》从总体要求，全力保障医用防护物资供给，切实帮助企业做好疫情防控工作，加大中小企业扶持力度，加紧推动民生必需品生产企业复工复产，推动重点行业企业复工复产，推进重大项目开工复工，大力促进市场消费提质扩容，打通人

SOI晶圆迎来了新风口

SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性，相较传统矽晶圆，在高频与高功率环境中更具优势，近来受惠5G、AI 边缘运算等应用，对其元件需求持续扩增，且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍，获利表现可期，中国台湾的晶圆厂包含环球晶、合晶等近来积极扩大布局，盼能站稳5G 世代的风口，抢食商机。 半导体制程持续依循摩尔定律推进，相同晶圆面积下得填入更多电晶体管，闸极(Gate) 线宽便是其中微缩重点。传统平面构造的MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体) 元件闸极线宽，已微缩至极限

氮化镓“爆红”，康佳全面布局半导体产业

提起康佳这个品牌,相信很多人第一印象都会想到电视机。不过近些年由于市场竞争的家居,康佳电视的风光程度也大不如从前。不过康佳也早有未雨绸缪,从家电行业转进半导体芯片市场的不止格力电器一家,康佳公司这两年也开始布局芯片市场。并且成果渐显,首款存储芯片实现量产引发多方关注。 康佳入场芯片领域 康佳集团于1992年上市,曾是中国彩电和手机行业的龙头公司,拥有消费多媒体、移动通信、信息网络和相关配套器件等产业板块。 2018年5月,康佳宣布由家电企业转型为以科技创新驱动的投资平台,同时成立了半导体科技事

恩智浦半导体宣布管理层过渡计划

提名Kurt Sievers为公司新任总裁兼首席执行官人选恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职。Sievers先生将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard（Rick） Clemmer先生。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡，科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。恩智浦董事会主席Peter Bonfi

疫情之后，半导体行业的数字化转型之路

2020年开年,一场突如其来的新冠肺炎疫情给中国各行业带来冲击,如今,随着国内疫情基本得到控制,各个企业也加快了复工、复产进度,以最大程度地降低疫情带来的冲击,半导体行业也不例外。在这一背景之下,半导体行业内也开始探讨这次疫情会给行业带来哪些影响?接下来要如何应对?日前,SAP召开了一场半导体行业线上研讨会围绕这些话题进行了探讨。 疫情冲击下的半导体行业 整体上看,由于半导体行业并不是直接面向终端用户,因此此次新冠疫情对行业的直接冲击并不是太大,对行业的冲击主要还是来自行业信心和宏观经济大环境

2021年我国半导体设备市场容量或达全球之首

最近，SEMI(列国半导体产业协会)公布了2月北美半导体设备出货金额23.7亿美元，较1月充实1.2%，也较去年同期日增26.2%。SEMI预估，今年每月出货金额均梦想特惠去年同期档次，全年设备市场有望较头年回温。 SEMI预估2021年全球半导体设备创历史新高 只管新冠肺炎疫情滋蔓，也许对家底以致搅扰，然而SEMI仍预料今年每月的设备出货金额都企望维持在高于去年同期的程度。 受疫情熏陶，SEMI以前下修本年全球晶圆厂设备支付预估至578亿美元，意想年增约3%，表现缓慢复苏姿态。然则着眼于20

leti采用了由3Dstack制成的96核芯片

随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限，如何提高芯片性能成为业界关注的焦点。封装技术是提高芯片性能的方向之一。 AMD的夏普龙3000系列处理器首次采用了“芯片”设计。这种小型芯片设计不是AMD发明的，但AMD是第一个批量生产这种芯片的公司，而且它是x86处理器上唯一的一款。Amd瑞龙3000系列实际上是一款由7Nm进程CPU核和14nm进程IO核组成的异构集成芯片。根据AMD的官方信息，这种设计将64核和48核处理器的制造成本降低了一半。 除了AMD，英特尔和其他公司也在推广小型芯片设计，

三星3nm工艺批量生产时间将延期至2022年

前不久，DigiTimes在一份汇报中称，三星3nm工艺批量生产時间将会延期至2022年。 三星原计划2021年初批量生产3nm，但受肺炎疫情危害，三星预估時间将会延期至2022年，业界内部人士强调，这并不是工艺生产制造上的延迟时间，只是由于EUV光刻技术等主要设备在货运物流上的延迟时间引发。 三星早在上年就公布了3nmGAE工艺，将在3nm连接点舍弃FinFET三极管，转为GAA围绕栅极三极管工艺，比7nm工艺，3nmGAE工艺称为可将关键总面积降低45%，功率减少50%，特性提高35%。

纯晶圆代工生产的抗风险能力强许多

昨日，台湾省新闻媒体传来信息，台积电遭海思芯片砍5nm制程投片量，但是，台积电不愁顾客，有关产能空缺迅速就被iPhone所有吃下了。听说，iPhone还规定台积电第四季度增加近一万片产能，与AMD等角逐5nm加强版制程产能。据了解，台积电致力于AMD开发设计了5nm加强版制程加工工艺，AMD明确提出的产能要求是每个月不少于两万片12英寸晶圆。 除此之外，海思芯片还下降了台积电7nm订单信息，但是，听说英伟达显卡、AMD等大顾客同歩增加了7nm投片量，那样，台积电不但5nm产能开全（第二季度刚开

贴片磁珠的原理分析。

根据将内置式磁珠（贴片式磁珠）串联插进非常容易变成噪音放射性物质的传送路线中，可以便捷地充分发挥去除噪音的实际效果，以其有这样便捷性，内置式磁珠被普遍用以各种各样机器设备中。以串联方法插进必须EMC防范措施的电源线及电源插头中可有希望去除噪音。 可否不接地装置？ 不用接地装置：由于与旁路电容及3接线端子过滤器将噪音抑止在接地装置中的方法不一样，内置式磁珠是根据电阻器成分R消化吸收噪音并将之转化成能源 是不是能够将内置式磁珠串联应用？ 能够串联应用。串联应用时能够使其根据大量的电流量。但缺陷取决

国内外军用元器件质量等级的对比情况

为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。1、国内军用元器件质量分级 序号 元器件类别 依据标准 质量分级（从低到高） 1 半导体分立器件总规范 GJB 33A-97 质量保证等

PCB设计的布局规定

在学习PCB设计的全过程中，有很多的专业知识必须大伙儿掌握和把握，例如波峰焊，除开了解什么叫波峰焊外，你要必须掌握它的PCB设计标准及其合理布局规定。 波峰焊是让软件板的电焊焊接面立即与高溫液体锡触碰做到电焊焊接目地，其高溫液体锡维持一个斜坡，并由独特设备使液体锡产生一道道相近波浪纹的状况，因此叫波峰焊，其关键原材料是焊锡条。 波峰焊接的PCB设计一般标准 a）器件封裝库需选用波峰焊盘点。 b）SOP器件径向需与过波峰焊方位一致。 c）SOP器件在过波峰焊尾部焊盘中心后（D+3/2d）间距处提