芯片资讯
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2024-06
11.20早安☀☀原厂现货热卖CYPRESS 品牌型号 CY7C68013A-56PVXC S34ML01G200TFI000 FM24CL04B-GTR CY7C68013A-100AXC CY22393FXC
CYPRESS Cypress半导体公司生产高性能IC产品，用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统。公司1982年成立，是一家国际化大公司。目前约有人员3000人，已经在全球建立了销售网络。公司总部设在美国加州San Jose。Cypress公司可为消费、移动电话、计算、数据通信、汽车、工业和军事等多种市场提供服务。 CY7C68013A-56PVXC S34ML01G200TFI000 FM24CL04B-GTR CY7C68013A-100AXC CY22393FXC
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2024-05
12.11早安☀☀原厂现货热卖INVENSENSE品牌型号MPU-6050 MPU-6500 ICM-20600 MPU-9250 ICM-20620
Infineon Technologies Invensense公司成立于2003年6月，总部位于美国Sunnyvale。主要生产的产品为运动感测追踪组件。投资方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。该公司计划将技术推广消费电子设备，例如游戏掌机、智能手机、平板电脑、照相机、导航设备和玩具等。InvenSense为智能型运动处理方案的先驱、全球业界的领导厂商，驱动了运动感测人机接口在消费性电子产品上的应用。公司提
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2024-05
1.13早安☀☀原厂现货热卖Lattice品牌型号LC4064V-75TN48C LC4032V-75TN48C LCMXO2-1200HC-4TG100I SII9293CNUC SII9135ACTU
Texas Instruments 莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立，1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，莱迪思半导体公
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2024-05
俄罗斯芯片缺口巨大！正向中国寻求微芯片供应
4月6日，据路透社援引俄罗斯支付体系高管表示，俄罗斯正向中国寻求微芯片供应，以应对西方国家的制裁。 图源：路透社 俄罗斯受西方国家制裁影响，在国际支付体系中支付受阻。国内本土Mir支付体系填补了这一空缺，从而导致俄罗斯本土Mir支付系统相关银行卡需求猛增，微芯片面临短缺。 俄罗斯国家信用卡支付系统(NSPK)董事会成员Oleg Tishakov表示：“我们正在寻找新的微芯片供应商，在中国找到了几家，正在进行认证。” 在此前，Mir支付系统微芯片由俄罗斯最大芯片制造商米克朗（Mikron）供货。
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2024-05
5.19☀☀现货热卖Infineon品牌型号 IRFP90N20D IRFS4127PBF IRFP4868PBF IRFP3206PBF IRFP4468PBF
Infineon Infineon其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 IRFP90N20D IRFS4127PBF IRFP4868PBF IRFP3206PBF IRFP4468PBF
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2024-05
扩大采购！高通砸42亿美元大单，涉汽车、5G、WiFi等芯片
刚刚最新消息，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。 实际上，这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。 众所周知，格芯在半导体生态系统中占据着非常重要的地位。多年来，该公司始终是AMD的主要供应商，为其生产工艺技术先进的半导体芯片。然而，2018年，该公司放弃了开发7
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2024-05
中美就新出口限制展开谈判
据知情人士援引媒体的最新消息称，美国政府官员已经开始就华盛顿最新的高科技出口限制措施与中国半导体设备制造商进行谈判。 据《南华早报》援引知情人士的话报道，美国驻北京大使馆的美国贸易官员上周在纳乌拉科技集团总部与该公司高管举行了会谈。 此前，在10月，北华创的子公司北京北方磁电技术有限公司被华盛顿方面列入“未核实名单”，名单中共有31家中国科技公司、研究机构和相关实体。美国对这些实体进入美国出口商的产品施加了新的限制，并要求对与这些中国公司打交道的美国公司进行额外的尽职调查。 具体而言，未核实清
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2024-05
三星和 LG 显示正研发 XR 设备面板，预计 LG 显示明年开始向苹果供货
据国外媒体报道，分析师和研究机构普遍预计，未来两年将有多款 MR 或 XR 设备推出，就包括了传闻已久的苹果头显，预计会在明年一季度开始量产，其他还包括索尼 PlayStation VR2、谷歌头显。 XR 设备大量推出，全球 XR 设备市场的规模，在未来几年预计也将持续增长，相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备，以供应合适的零部件，进而占得先机。 外媒最新的报道就显示，三星显示和 LG 显示这两大面板制造商，就都在为 XR 设备研发面板。 从外媒的报道来看，三星显示和 LG 显示，目前
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2024-05
台积电南京厂扩产暂停？台积电回应：照计划进行
台积电南京厂扩产暂停？台积电回应：照计划进行 据经济日报报道，近日有媒体报道台积电南京厂扩产计划暂停，台积电日前表示，南京厂28纳米制程扩产不变，照计划进行。 有消息称，中国台湾相关人员出席活动时表示，台积电南京厂二期扩产规划暂停，因受“一些非商业的因素”影响。台积电今天澄清，南京厂的28纳米制程扩产不变，照计划进行。 此前，为应对全球汽车半导体和芯片结构性短缺问题，台积电核准资本预算28.87亿美元用于南京厂扩产28nm成熟制程，根据规划，南京厂新增的28纳米产能于2022年下半年开始量产，
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2024-05
华为5G基站拆解：美国电子元件占比已降至1%
1月3日消息，据日经新闻报道，在智能手机/车辆零部件拆解和调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的华为5G基站（5G Small Cell，覆盖范围从几十米到1公里）进行了调查。基站内的基站）进行了拆解，发现美国电子元件的比例已经下降到了1%。 报告指出，华为5G基站中中国制造的部件占到了整体成本的一半以上，达到55%（比华为2020年拆除的大型5G基站高出7个百分点），而美国元器件的比例仅为1%，表明在中美技术大战下，华为进一步加快了替代国产元器件的步伐
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2024-05
日半导体制造设备协会(SEAJ)大砍日本制半导体设备销售额预估
存储芯片市场低迷，SEAJ大砍日本制半导体设备销售额预估 因美国加强对中国芯片出口管制、存储芯片市况低迷，日半导体制造设备协会(SEAJ)大砍日本制半导体设备销售额预估、2023年度或4年来首次面临萎缩。 SEAJ 12日公布预测报告指出，中美贸易紧张，加上以DRAM为中心的存储器市况低迷(价格下滑)，导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制半导体设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年7月7日)预估的4兆2
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2024-05
德州仪器(TI)CEO：除汽车芯片外，其他市场需求将疲缓
德州仪器 (TI) 公司1月25号表示，第一季度收入将为 41.7 亿美元至 45.3 亿美元，而分析师的平均预期为 44.1 亿美元。每股盈利为 1.64 美元至 1.90 美元，而预期为 1.86 美元。 前景表明，德州仪器 (TI) 可能不会从销售下滑中迅速反弹。华尔街预计整个 2023 年收入将下降，因为该公司的客户专注于减少旧芯片库存，而不是下新订单。 德州仪器 (TI) 在价值 5800 亿美元的行业中拥有最长的客户名单和最广泛的产品范围，这使其预测成为经济需求的指标。它是首批在当