EL1508与EL1503的区别

EL1508设计用于以极低的功耗驱动CO和CPE应用中的全速率ADSL信号。450mA的高驱动能力使该驱动器成为CAP和DMT设计的理想选择。它包含两个宽带，高压，电流模式反馈放大器，具有许多功耗降低功能。这些驱动器实现了优于70dB的MTPR失真测量，同时通常消耗6mA的总电源电流。可以使用IADJ引脚上的电阻设置该电源电流。另外两个引脚和C1）也可用于将电源电流调整为四种预设模式之一（全IS，2/3-IS，1/3-IS和完全断电）。EL1508采用±12V电源供电，在整个电源范围内保持其带

贴片晶振的焊接及拆装方式

今天给大家介绍的是贴片晶振，贴片晶振一般有两脚或四脚和四脚以上的脚位分布。 随着电子产品生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向贴片发展，更向轻薄，更小尺寸，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子工程和销售人员来说是个重要的技术知识。虽说现在多数贴片晶振已采用自动贴片机进行自动贴装，但是针对贴片晶振的拆卸方法还是要掌握的，毕竟目前没有专业的机器为您去拆机。 多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸焊接方法：根据晶振

选择单片机(MCU)考虑的九大因素

单片机（MCU）是一个小型的计算机，它将各个部件集成在单个芯片上，具有CPU，内存（RAM和ROM）以及用于处理各种数据的接口（包括输入/输出接口）。与服务于更通用应用程序的微处理器不同，单片机针对更特定的应用程序。 单片机具有许多用途：它普遍应用于玩具和家用电器等消费电子产品、手机和计算机等通信设备中，以及ECG机器和监视器等医疗仪器中。同样，在工业环境中，它可以用于控制温度或压力，计数时间，测量速度或激活制动系统。由于单片机适合于特定任务，因此必须选择适合该方案的单片机。所以，选择单片机有

如何为温度传感器选择正确的热敏电阻

当应对不计其数的热敏电阻种类时，型号选择将会会导致非常大的艰难。在这篇技术性文章内容中，我将为您详细介绍挑选热敏电阻时要铭记的一些关键主要参数，尤其是若想在二种常见的用以温度传感的热敏电阻种类（负温度指数NTC热敏电阻或硅基线性热敏电阻）中间作出决策时。NTC热敏电阻因为质优价廉而普遍应用，但在极端化温度下提供精密度较低。硅基线性热敏电阻可在更宽温度范畴内提供更优特性和更高精密，但一般其价钱较高。下面中大家可能详细介绍，已经销售市场推广中的别的线性热敏电阻，能够提供更具有成本效益的性能卓越选件

分析人士：英伟达收购Arm将遭受多方挑战

据分析人士称，中国监管机构可能是英伟达试图以400亿美元从软银手中收购英国芯片制造商Arm的主要障碍。 这笔巨额交易是在9月初宣布的。按市值和全球影响力衡量，这笔交易将缔造西方最大的芯片公司。但这并非易事，包括中国商务部(MOFCOM)和中国国家市场监管总局(SAMR)在内的多个监管机构都能参与进来。多伦多咨询公司创新未来中心（Center for innovation the Future）的地缘政治专家Abishur Prakash通过电子邮件告诉CNBC：“从技术上讲，北京可以阻止这笔交

国内MLCC厂家的逆袭

过去几年因为缺货涨价，让大家认识到了被动元器件MLCC。遥想2016年，国巨涨价数倍，村田减半供应，MLCC稀缺如黄金。2018年，被动元器件“一天一个价”，商家动用卡车成吨囤货是当时华强北商业街的一道“风景”。在当下几乎全部半导体产业链缺货涨价的形势下，MLCC又无一例外再次面临着大缺货涨价。据电子元器件采购平台了解，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头日商村田与另一日本大厂太阳诱电近期二度通知客户再拉长交货期14至28天，最长要等半年才能交货，凸显供给严重吃紧。在行业动荡起伏之际，我国大陆ML

8寸产能急缺，为何只有1家代工厂大幅扩产

晶圆代工产能紧缺已是半导体产业近一年来老生常谈的话题，与传统制造业不同，晶圆制造是全世界最精密复杂的工艺之一，其牵扯的工序和设备繁多，需要巨额的资本支持。晶圆厂的每一轮扩产都有着数月，甚至是一年以上的长周期。因此，晶圆代工产能紧缺问题无法像口罩、测温枪等商品一样在短期内解决。 “现在每天见客户，除了问我们要产能安排，就是叫我们扩产。”某晶圆代工大厂的销售主管Mike（化名）告诉集微网，“可现实是，8英寸扩1000片月产能需要1000万美元，12英寸扩1000片可能就需要1亿美元。然而，市场化的

2019-2020全球电子元器件分销商TOP 50

2020全球电子元器件分销商TOP 50 Arrow,Avnet,WPG Holdings LTD,Future Electronics,Digi-Key Electronics,TTI Inc,Allied Electronics , Automation,Mouser ,Smith......

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NXP 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)致力于通过连接及基础设施解决方案为人们更智能、便捷的生活保驾护航。作为全球知名的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片公司,恩智浦提供了从边缘计算到网关、到云端的完整物联网解决方案,推动着互联汽车、智能互联解决方案市场的创新。 TJA1042T TJA1040T TJA1051T PCF8563T/5 LPC824M201JHI33K

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Realtek 瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。 RTL8211F-CG RTL8201F-VB-CG RTL8211EG-VB-CG R

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Infineon Technologies 英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安

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CYPRESS Cypress半导体公司生产高性能IC产品，用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统。公司1982年成立，是一家国际化大公司。目前约有人员3000人，已经在全球建立了销售网络。公司总部设在美国加州San Jose。Cypress公司可为消费、移动电话、计算、数据通信、汽车、工业和军事等多种市场提供服务。 CY7C68013A-56PVXC S34ML01G200TFI000 FM24CL04B-GTR CY7C68013A-100AXC CY22393FXC