芯片资讯
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2024-05
三星和 LG 显示正研发 XR 设备面板,预计 LG 显示明年开始向苹果供货
据国外媒体报道,分析师和研究机构普遍预计,未来两年将有多款 MR 或 XR 设备推出,就包括了传闻已久的苹果头显,预计会在明年一季度开始量产,其他还包括索尼 PlayStation VR2、谷歌头显。 XR 设备大量推出,全球 XR 设备市场的规模,在未来几年预计也将持续增长,相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备,以供应合适的零部件,进而占得先机。 外媒最新的报道就显示,三星显示和 LG 显示这两大面板制造商,就都在为 XR 设备研发面板。 从外媒的报道来看,三星显示和 LG 显示,目前
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2024-05
台积电南京厂扩产暂停?台积电回应:照计划进行
台积电南京厂扩产暂停?台积电回应:照计划进行 据经济日报报道,近日有媒体报道台积电南京厂扩产计划暂停,台积电日前表示,南京厂28纳米制程扩产不变,照计划进行。 有消息称,中国台湾相关人员出席活动时表示,台积电南京厂二期扩产规划暂停,因受“一些非商业的因素”影响。台积电今天澄清,南京厂的28纳米制程扩产不变,照计划进行。 此前,为应对全球汽车半导体和芯片结构性短缺问题,台积电核准资本预算28.87亿美元用于南京厂扩产28nm成熟制程,根据规划,南京厂新增的28纳米产能于2022年下半年开始量产,
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2024-05
华为5G基站拆解:美国电子元件占比已降至1%
1月3日消息,据日经新闻报道,在智能手机/车辆零部件拆解和调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的华为5G基站(5G Small Cell,覆盖范围从几十米到1公里)进行了调查。基站内的基站)进行了拆解,发现美国电子元件的比例已经下降到了1%。 报告指出,华为5G基站中中国制造的部件占到了整体成本的一半以上,达到55%(比华为2020年拆除的大型5G基站高出7个百分点),而美国元器件的比例仅为1%,表明在中美技术大战下,华为进一步加快了替代国产元器件的步伐
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2024-05
日半导体制造设备协会(SEAJ)大砍日本制半导体设备销售额预估
存储芯片市场低迷,SEAJ大砍日本制半导体设备销售额预估 因美国加强对中国芯片出口管制、存储芯片市况低迷,日半导体制造设备协会(SEAJ)大砍日本制半导体设备销售额预估、2023年度或4年来首次面临萎缩。 SEAJ 12日公布预测报告指出,中美贸易紧张,加上以DRAM为中心的存储器市况低迷(价格下滑),导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态,因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制半导体设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年7月7日)预估的4兆2
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2024-05
德州仪器(TI)CEO:除汽车芯片外,其他市场需求将疲缓
德州仪器 (TI) 公司1月25号表示,第一季度收入将为 41.7 亿美元至 45.3 亿美元,而分析师的平均预期为 44.1 亿美元。每股盈利为 1.64 美元至 1.90 美元,而预期为 1.86 美元。 前景表明,德州仪器 (TI) 可能不会从销售下滑中迅速反弹。华尔街预计整个 2023 年收入将下降,因为该公司的客户专注于减少旧芯片库存,而不是下新订单。 德州仪器 (TI) 在价值 5800 亿美元的行业中拥有最长的客户名单和最广泛的产品范围,这使其预测成为经济需求的指标。它是首批在当
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2024-05
三星、爱立信、IBM和英特尔正在联合研发下一代全新半导体芯片
2月1日,三星、爱立信、IBM和英特尔正在联合研发下一代全新芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作,并已向这两家科技巨头提供了5000万美元(约合3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。 美国国家科学基金会和四大科技巨头将在不同领域展开合作,在“协同设计”的基础上开发下一代全新芯片。三星、爱立信、IBM和英特尔将强强联手,在设备性能、全新芯片和系统层、可回收性、环境影响和可制造性等领域展开合作。据美国国家科学基金会主任塞图拉曼潘查纳坦说,“未来的半导体和微电
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2024-05
ChatGPT大火背后将带动哪些半导体和芯片的需求增长
最近的ChatGPT大火,除了模型本身所带来的红利,还有模型需求的增加所带来的计算能力的提高,因此预计将带来半导体和芯片需求的指数级增长。 ChatGPT热潮席卷全球。ChatGPT (聊天生成预训练的Transformer)是OpenAI在2022年12月推出的一个对话AI模型。推出以来受到广泛关注。其月活跃用户在2023年1月达到了1亿,是历史上增长最快的月度活跃用户。消费者应用程序的。 ChatGPT主要以问答为主,但与其他问答类人工智能产品不同的是,它拥有训练集中的所有知识,具有语言生
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2024-05
投资110亿美元 德州仪器TI将在美国建第二座晶圆厂
2月16日消息,据MarketWatch报道,当地时间周三,半导体设计和制造公司德州仪器TI表示,将在美国犹他州莱希市建设第二家300毫米半导体晶圆制造厂。投资110亿美元(目前约753.5亿人民币)的一部分。 德州仪器将在美国犹他州建立第二个晶圆厂 TI的第二家工厂建成后将与现有工厂合并,最终将作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器创造大约800个额外的就业机会,以及数千个间接就业机会。 据今年1月报道,德州仪器宣布,公司董事会已任命Haviv Ilan为下一任总裁兼首席执行官,自4月1日
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2024-05
联发科为吸引人才启动员工持股补贴计划,可补贴50%
据2月23日消息,联发科正式启动员工持股补贴计划。员工可以选择每月从工资中支出3000元、6000元或9000元三种不同的金额,公司将额外提供50%的补贴。购买并持有公司股票的一个特殊的信托帐户很长一段时间。只要员工在购买股票后达到公司规定的六年期限,就可以全额收回公司为购买股票而提供的支出和补贴,并获得相应的分红。 据了解,联发科此举旨在吸引和留住优秀人才,而这也是该公司首次推出此类员工权益计划。员工可以选择每月支出多少,联发科技将额外提供补贴金额的50%用于购买公司股票。例如,如果一个员工
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2024-05
韩国2月份半导体出口额降至59.6亿美元,同比下降42.5%
3月1日消息,据国外媒体报道,在消费电子产品需求下降,导致内存芯片价格和需求下降的背景下,在内存芯片中占相当比例的韩国半导体出口产业也受到了很大影响,出口大幅减少。 从国外媒体最新报道来看,韩国半导体出口下滑的趋势仍在持续。在刚刚过去的2月份,出口额与去年同期相比不足60%。 据韩国贸易产业能源部公布的最新数据显示,2月半导体产品出口额为59.6亿美元,远低于去年同期的103.7亿美元,同比下降42.5%。 除半导体产品外,韩国2月份面板出口同比也大幅下降,降至11.2亿美元,同比下降40.9
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2024-05
韩国芯片库存销售率创下近26年新高
3月6日,据国外媒体报道,芯片库存销售受到去年下半年消费电子产品需求下滑的显著影响,尤其是在存储芯片领域,面临诸多挑战,其半导体出口也大幅下滑,影响了整体出口。 来自韩国的最新数据显示,需求大幅下降,这也导致韩国芯片制造商的库存上升。今年1月,韩国芯片制造商的库存与销售比率攀升至265.7%。 从外媒报道来看,1月份265.7%的库存芯片销售率也创下了过去26年的新高。上一次这家韩国芯片制造商的库存销售比高于这个数字是在1997年3月,当时为288.7%。 外媒在报告中称,高库存销售率意味着韩
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2024-05
华为辟谣开发出芯片堆叠技术方案
3月14日消息,近日,互联网上流传的一则公告称,华为宣布已成功研发出芯片堆叠技术解决方案。此外,有传言称,华为的芯片堆叠解决方案可以在14nm工艺下达到7nm的水平,这是一条曲线救国。 据新浪科技报道,对于该通知,华为回应称,该通知是伪造的,是谣言。 去年5月,华为技术有限公司披露了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。组合在同一主芯片堆叠单元上。 芯片堆叠技术是由两个不同类型的存储器封装的侧视图,从其封装结构我们可以看出,两个封装都是由多个芯片堆叠而成,目的是为了减少多芯片封装占