伟创力现状，产能加速往印度转移！

满天芯消息，据印度经济时报报道，美国知名电子专业制造服务供应商（EMS）伟创力（Flex）正计划将产能转移，加强在中国以外的投资。 消息表示，伟创力正考虑投资5亿美元，扩大其在印度的制造基地，加快从中国转移的速度。伟创力于2001年进入印度，目前在印度拥有约25000名员工，在钦奈、普纳、海得拉巴、本加鲁鲁、古尔冈和维沙哈帕特南等地拥有11家工厂，每年出口价值约6亿美元的电子产品。 目前看来，伟创力在印度的制造能力具有一定的规模，此举旨在继续扩大这一规模，并计划在接下来的12－18个月内，将出

新能源车型保值率较低 受了多方面因素的影响

对于车辆来说，车辆的保值率是一个避不开的话题，相比新车市场的畅销，新能源二手车供需市场却持续低迷，保值率也一直走低。根据根据《2019中国汽车保值率报告》显示，除了特斯拉能够保持在较高的保值率，其他车型残值率普遍不高，主流新能源汽车3年平均保值率仅为32．31％。对于车辆的保值率不高来说，新能源车型之所以保值率较低，是受多方面因素影响。 无论是其自身品质技术等水准而言，还是在于车辆的口碑上，对于它的保值率都是有较大影响。以车辆自身的品质技术水准来说，车辆和电池技术迭代加快、市场保有量少等这些原

高云半导体发布 μSoC 射频 FPGA，替换国际主流芯片仍在前行

受人工智能和服务器需求的驱动，现场可编程门阵列完全着火了。今天，高云半导体发布了最新的SoC射频FPGA，集成了蓝牙5.0低功耗无线电功能，可以实现边缘计算领域新一波的FPGA应用。新闻主题:广东高云半导体技术有限公司于2014年1月3日在佛山市顺德区市场监督管理局注册成立。法定代表人陈天成是一家专业从事国内FPGA研发和产业化的高科技企业，旨在推出具有核心自主知识产权的国家品牌FPGA芯片，并提供包括设计软件、知识产权核心、参考设计、开发板、定制服务等在内的完整解决方案。通过对最新技术的选择

一纸封杀令能否勒住武汉弘芯这匹“黑马”？

武汉弘芯是近几年国内发展势头迅猛的半导体先进制造公司，官方介绍指出，其拥有丰富的 14nm 及 7nm 以下节点 FinFET 先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。这样的技术实力，不仅是在国内，放眼全球也是业内领先的。 不过，近期一则消息让武汉弘芯顺畅的发展之路出现了波折。根据天眼查显示，武汉弘芯目前被牵扯进一桩诉讼官司，原告方为武汉环宇基础工程有限公司，被告方为武汉火炬建设集团有限公司和武汉弘芯。这是一桩工程款纠纷案件，涉及到了土地使用。按照裁定书，纠纷款项为 4100 万元，涉案土地查封

传感器+无线通信=你的物联网想象力！

在当今日益成熟的无线通信技术中，越来越多的行业开始尝试无线应用。通信电缆的减少不仅提高了便利性，还刺激了各种新兴应用的市场需求。目前，近场通信产品在市场上层出不穷。蓝牙、IrDA和WiFi被广泛使用。同时，还有一些非常有潜力的短程无线技术标准，如zigbee、超宽带、NFC、LORA等。根据传输速度、距离和功耗，它们都有自己的特点或特殊要求。随着5G时代的到来，无线通信技术必将大放异彩。为了提高其产品在全球市场的竞争力，工业化国家和新兴国家都在努力提高生产率，同时降低能源消耗、原材料消耗和劳动

满产“警告”！CIS产业链上下游价格涨幅高达20%-40%

近期，由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一时期出现供不应求的情况。 在CMOS图像传感器(CIS)市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起业界的讨论和关注;其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。 目前5M及以下像素的产品除了在一些中低价位的智能手机端运用较多，在非手机市场领域的应用也逐年增长，因此，

电子市场网：三星芯片代工加速，台积电对手归来

第四季度，三星芯片代工业务有望以前10名中最快的速度增长，其市场份额也在快速增长，这正在巩固其作为全球第二大芯片代工企业的地位，并成为TSMC的强大竞争对手。 拓运工业研究所预计三星芯片代工业务第四季度同比增长19.3%，而最大的芯片代工公司TSMC仅增长8.6%。当然，就市场份额而言，TSMC仍遥遥领先。其芯片代工市场份额仍高达52.7%，而三星的市场份额仅为17.8%。TSMC作为国王的地位仍然不可动摇。由于自身芯片业务的发展和主要客户高通公司的订单支持，三星芯片代工业务发展迅速。三星是世

中国电子元器件网：LCD面板已成为过去，Mini LED将成为未来的趋势

由于产能过剩和中美贸易战的影响，液晶面板价格在过去一年大幅下跌，尤其是电视面板，降幅高达30%，导致全球大型面板工厂亏损。但这一次面板热潮正在消退，世界最大的面板厂BOE董事长陈延顺称之为最强的冬天。陈延顺的声明使得外界很难对这一面板繁荣衰退的浪潮掉以轻心。自BOE经历大幅扩张后成为全球领先的平板电脑玩家以来，BOE已于2019年上半年发运了全球数量最多的液晶智能手机、平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器和液晶电视。在不到10年的时间里，BOE凭借其雄厚的资本和市场实力在全球面板行业获得了举足轻重

中国电子元器件网：半导体本地化进展持续加快，未来中国有望成为全球最大市场

据国外媒体报道，国际半导体设备和材料协会（SEMI）今天发布了一份预测报告，全球半导体设备销售将在明年恢复增长，并将在2021年达到历史新高。SEMI预测 2019年全球半导体设备销售额将比上年减少10.5％，降至576亿美元，但到2020年，它将比上年增长5.5％，并恢复至608亿美元。 国外媒体表示，目前存储器投资的启动速度很慢，但是逻辑半导体设备的投资仍然强劲。 半导体本地化正在加速，预计中国将来将成为世界上最大的市场。 SEMI还表示，2021年全球半导体设备销售额将比上年增长9.8％

中国电子元器件网：华为拥有自己的HMS，它可以取代谷歌应用

12月24日，外国媒体报道称，华为印度消费者负责人查尔斯彭(Charles Peng)表示:华为有自己的HMS(华为移动服务)，正在试图建立一个移动生态系统。 大多数关键应用程序，如导航、支付、游戏和消息，都将准备好完成。 该报告指出，华为在全球约有100万英国皇家海军注册开发者，全球基金有10亿美元，为其在印度整合应用程序提供高达17，000美元的奖励。 据悉，华为此前发布了Mate 30，这是首个不能搭载GMS(谷歌移动服务)的旗舰机型，这意味着它将无法预装Gmail、Youtube和Pl

中国电子元器件网：谁将在未来取代硅作为芯片材料的选择？

2016年之前，芯片行业有声音认为7纳米是硅片技术的物理极限。现在，7纳米工艺的硅片已经问世，新的声音出现了:3纳米是极限。但是3纳米以下的芯片应该如何发展呢？目前，主要半导体制造商对这个问题没有明确的答案。芯片产业的发展面临瓶颈。新架构的引入是一个主要的解决方案，但是一个更基本的方法可能是找到可以替代硅的新材料。事实上，硅材料从一开始就不是首选。在硅之前，主要的芯片材料是锗，但是锗有三个主要的硬伤口:首先，内容很低。地壳中锗的含量只有700万，而且非常分散。它被称为分散的金属。没有集中的锗矿

中国电子元器件网：全球IC增长与GDP关系愈发密切

举世知名的集成电路分析机构ICinsights的最新多寡指出，IC商海滋长与环球GDP增长之间相关性越来越一环扣一环。如图1所示，再者，IC Insights还谈到了到2024年的预测。以资她们解析，在鹏程几年，以此相关性会更为提升。 图1如上图所示，在2010-2019年的岁时范围内，天下GDP增强与IC商海滋长期间的相关系数为0.85（不包罗2017年和2018年的存储器市场，为0.96），因为咱俩若果出于完美的正相关为1.0，因故这一数目字很高。而在此一代有言在先的三十年中，相关系数的画